【栃木/下野】光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアNo1/機能性材料メーカー） デクセリアルズ株式会社
| 職種 | 【栃木/下野】光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアNo1/機能性材料メーカー） |
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| 社名 | デクセリアルズ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務内容】 １．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ２．Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。 ３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。 【募集背景】 デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更... |
| 求める経験 | 【必須】 ■3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ※上記かつ、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 ・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見 |
| 勤務地 |
栃木県
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| 年収 |
600万円～1000万円 ※年収はあくまでも想定となります。能力・経験に応じて個別に提案致します。 |
| 勤務時間 | 09:00～17:45 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日) 祝日 年末年始 GW 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度） |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 残業手当 ※借上住宅制度：転居を要する場合、民間借上げの住宅有（家賃の3分の2を補助／家賃上限有）従業員持株会 株式給付制度（J-ESOP）ベネフィットステーション |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、面接2回(WEB完結） |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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