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半導体メーカ に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 茨城県堀口730 |
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年収 | 600-1000万円 |
業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発/インテグレーション 例:構想検討~量産技術確立 ■デバイス構造設計/インテグレーション ■他部門との連携 例:設計部、生産... |
求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験(3年以上) 分野:化合物半導体(GaN、LED用途、高周波用途など)、シリコン半導体(メモリ、CMOSイメージセンサなど) ■ビジネスレベルの英語力 例... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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勤務地 | 愛媛県ひうち8-6 |
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年収 | 600-1000万円 |
業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発/インテグレーション 例:構想検討~量産技術確立 ■デバイス構造設計/インテグレーション ■他部門との連携 例:設計部、生産... |
求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験(3年以上) 分野:化合物半導体(GaN、LED用途、高周波用途など)、シリコン半導体(メモリ、CMOSイメージセンサなど) ■ビジネスレベルの英語力 例... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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勤務地 | 東京都蓮沼町75-1 |
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年収 | 600-700万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■電気技術者担当として同社製品の電気技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■技術コンセプトの原理確認・機能確認 - 新しい技術コンセプトの獲得のための最新技術の調査、製品化に向けたコア技術の仕様立案 ■試作品の設計・... |
求める経験 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ■電気技術者としての技術開発(設計または原理・理論検討)の経験:3年以上 ■光センシング、モータ制御、光源制御などのアナログ/デジタル混合設計における経験または知識 【歓迎要件】 ■英語力(T... |
正社員
年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-1000万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ・ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せる... |
求める経験 | 【必須要件】 ■化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験 【歓迎要件】 ■LEDの専門知識を有する方 |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-1000万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 【具体的には】 ・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイス... |
求める経験 | 【必須要件】 ■半導体プロセスエンジニアのご経験 【歓迎要件】 ■LEDの専門知識を有する方 |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 新潟県福田1番地4春日山町3丁目2番6号 |
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年収 | 650-830万円 ※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 |
業務内容 | ■同社にてセラミック電子部品(ノイズ対策部品)の製造技術業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・生産工程の管理、技術的改善業務 ・顧客提案(仕様検討、試作、特性評価等) ・量産立ち上げおよび製造移管業務 ・製造設備の簡単な修... |
求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品業界での製造技術、プロセス開発の経験5年以上 【歓迎要件】 ・セラミックコンデンサやEMIフィルタの製造技術のご経験技術のご経験 ・セラミック材料、金属ペーストの工程改善のご経験 ・グリーンシート、積層... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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勤務地 | 神奈川県川名1-12-2 |
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年収 | 600-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■同社にて、自社製品のデバイス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入、立ち上げ、プロセス開発 ・MEMSデバイス(チップ及びパッケージング)の設計、プロセス開発 ・MEMS... |
求める経験 | 【必須要件】下記いずれかのご経験 ■半導体デバイスにおける設計・開発のご経験をお持ちの方 ■MEMSデバイスの設計・開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■磁気(スピントロニクス・磁気特性評価・磁気光学測定)に関する知識をお持ち... |
正社員
年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府大阪市中央区北浜東4-33 |
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年収 | 356万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務内容: ・工作機械等の制御設計、シーケンス回路設計、制御盤、操作盤設計等 ・制御盤設計、PLC制御、自動化システム設計及び試運転 ・受変電、電設備、動力設備、照明設備、計装設備、制御フロー並びにインターロック等の計画設計等... |
求める経験 | 【必要業務経験】 ■電気設計の経験3年以上 【歓迎条件】 ■生産設備機器の知識及び経験 |
正社員
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勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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年収 | 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 |
業務内容 | 〈(ソフトウェア開発エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・ソフトウェアエンジニア:組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発業務経験 要件定義からテストまでの経験があると尚可。... |
正社員
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勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 |
業務内容 | 〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 【職務内容】 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・新製品開発における機械設計の実務経験(目安5年以上) 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ... |
正社員
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