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半導体メーカ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞〉 次世代新製品開発における電気ハードエンジニアを募集いたします。 ＜... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア：開発経験（アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発） 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード：家電・医療機器等の製品... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | ＜(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＞ ＜職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチ... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 募集職種：電気回路基板の設計/開発担当者 【必須要件】以下の何れかに当てはまる方 ・マイコン周辺基板の設計経験 ・制御系回路設計経験(目安3年) ・センサーア... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＞ ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アク... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・組込み系、アプリ系開発実績 【歓迎要件】 ・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows，iOS，ANDROID，W... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都青梅市青梅市今井3-5-13 |
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| 年収 | 311万円 ～ 450万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 自社開発のテーピングマシン、LED分類機におけるPLC制御の業務をお任せします。顧客先に赴き、要件定義から開発、最後据付及び保守メンテまで一貫してお任せするのが仕事の特徴です。 【具体的仕事内容】 ◎産業機械... |
| 求める経験 | 【必須】 ■工業高校や大学等で電気系学科卒の方 ■第一種運転免許普通自動車保有 【歓迎】 半導体製造装置のPLC制御のご経験をお持ちの方 【当社の専門性】 1）当社は世界でいち早くエンボスキャリアテープ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都青梅市青梅市今井3-5-13 |
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| 年収 | 330万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 自社開発のテーピングマシン・LED分類機装置の組立、調整、メンテナンス業務をお任せします。組立では、簡単なものなら2週間、難しいものなら2か月程で荒組みされたものを組み立てます。 【具体的に】 ◎装置の組立て... |
| 求める経験 | 【必須】 ■機械の組み立てorメンテナンスのご経験をお持ちの方 【歓迎】 ■半導体製造装置のメンテナンス経験をお持ちの方 【当社の専門性】 1）当社は世界でいち早くエンボスキャリアテープ（ICをはじめとする... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1－3－3 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ED24_01 【横浜】車載エクステリア用ＬＥＤの設計・開発 【募集の背景】 同社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとしてさらなる事業拡大を目指しております。 自動車ランプ技術変革や安心安全... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 ・光半導体デバイスに関する技術的知識、設計開発経験 (技術者としての業務での経験目安5年以上) 【歓迎スキル】 ・デバイスパッケージ設計・開発経験 ・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市青葉区荏田西1－3－3 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ED24_02 【横浜】赤外LEDおよびVCSELのパッケージ設計・開発 【募集の背景】 DMS・OMSをはじめとするADASやLiDARを用いた自動運転といった運転支援技術の自動車への搭載が進んでおり、それらのセンシング用光... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 ・光半導体デバイス(LED， VCSEL， LDなど)に関する技術的知識、設計開発経験 (技術者としての業務での経験目安5年以上) 【歓迎スキル】 ・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Li... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | DP24_06 【秦野】MEMSデバイスの設計・開発・評価 【募集の背景】 世の中にない新しいMEMSデバイスを創出し、社会に貢献することを目指しています。 そんなMEMSデバイス設計者の増員募集です。 私たちは... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 以下1つ以上当てはまる方 1.圧電体を使用したデバイスの構造設計業務経験がある 2.MEMSデバイスまたは半導体デバイスの作製業務経験がある 3.MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験がある ... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | RD24_02 【秦野／鶴岡】可視光半導体レーザーの研究開発 【募集の背景】 将来の光源研究の加速化に向け、可視光半導体レーザーの研究開発員の増員募集となります。 結晶成長人員の補充が急務となるため、ご経験がある方をお迎え... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 必須 ・半導体結晶成長または素子化プロセスの知識・経験 ・実務経験2年以上 以下いずれか必須 ・光学評価（PL，EL）、電気的評価（I-V、Hall、C-V）、結晶評価（XRD、SIMS、TEM）の知識... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | EL24_01 【秦野】深紫外LED用素子の設計 【募集の背景】 同社では深紫外LEDの研究・開発・量産を行っています。 LEDの中でも特に技術難易度が高い波長ですが、半導体基板作製、結晶成長、素子化行程、パッケージ化まで... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 半導体の知識があること 【歓迎スキル】 下記のいずれかの知識や経験が一つ以上ある方 ・半導体素子の設計 ・半導体結晶成長 ・半導体プロセス ・半導体の評価 例えば、光学評価（PL，... |
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正社員
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