材料設計 に該当する転職・求人一覧
該当件数：122件 11ページ目
| 勤務地 | 大阪府和泉市あゆみ野2-5-2 |
|---|---|
| 年収 | 600-700万円 ■24万円～31万円（日給月給制） ■年2回（5.0ヶ月）※業績により別途決算賞与あり |
| 業務内容 | 同社にて以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 《 要素技術研究開発（ 微細組立技術 ）》 ・カテーテルやガイドワイヤー等の医療機器の組立技術開発 ・接合材料の評価 ・医療機器の微細部品に関する、接合技術、加工・製造技術の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 【歓迎要件】 ・ 微細組立技術の研究開発経験者 ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者 ・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材... |
|
正社員
年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 宮城県石巻市重吉町8-5 |
|---|---|
| 年収 | 600-970万円 |
| 業務内容 | ■同社にて、電子回路基板の生産技術業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・材料選定、適切かつリーズナブルな加工法の検討、製造装置の選定 ・各プロセスの要素技術開発・生産性・品質改善・コスト改善 ・計測・制御設計・生産ライン... |
| 求める経験 | ＜必須要件＞ ■基盤関連の知識をお持ちの方（メッキ、レジスト、レーザー、機械加工等） |
|
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
|
|
| 勤務地 | 神奈川県綾瀬市大上5-14-15 |
|---|---|
| 年収 | 600-970万円 |
| 業務内容 | ■同社にて、電子回路基板の生産技術業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・材料選定、適切かつリーズナブルな加工法の検討、製造装置の選定 ・各プロセスの要素技術開発・生産性・品質改善・コスト改善 ・計測・制御設計・生産ライン... |
| 求める経験 | ＜必須要件＞ ■基盤関連又は基盤部材メーカー関連の生産技術経験をお持ちの方（メッキ、レジスト、レーザー、機械加工等） |
|
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
|
|
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市新光町552番53 |
|---|---|
| 年収 | 600-880万円 |
| 業務内容 | ■半導体用計測・検査装置等の要素技術開発や製品開発をご担当頂きます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■情報・理工学系出身で、ロジカルな思考力、自発的な活動が見込める方 ■物理、光学的知識、電子線を用いた業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体業界経験や電子線技術の知識、計測技術... |
|
正社員
年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
|---|---|
| 年収 | 750-1200万円 |
| 業務内容 | ■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・理系出身者、もしくは技術系の業務経験者で、上記業務に強い興味をお持ちの方 ・顧客折衝経験 ・ビジネスレベル以上の英語力 ※業務詳細は入社後研修にて習得頂きます 【歓迎要件】... |
|
正社員
転勤無し年間休日120日以上英語を使う仕事第二新卒歓迎フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 岐阜県 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～800万円 給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。記載の年収は残業が0時間の場合。ただし残業は原則なし。 |
| 業務内容 | 粉末成型セラミック製品の開発業務 ・ 3DのCAD図面作成（加工図、金型図） ・ NC加工作業（NC旋盤、マシニングセンタ） 【担当製品】 誘電体セラミック製品（レーザー関連部品、通信関連部品、自動車向け部品） 【この仕事の面白さ・... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・ 3D CAD図の作成（加工図、金型図）の経験がある方 ・ NC加工（NC旋盤、マシニングセンタ）の経験がある方 |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
| 勤務地 | 岐阜県 |
|---|---|
| 年収 | 460万円～700万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給となります。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 |
| 業務内容 | 【配属予定部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名） 【業務】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎】 ・ 樹脂に対するレーザー加工の知見 |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～600万円 半期年俸制 |
| 業務内容 | 【業務】 装置間協調動作や高速信号処理に関するシステムのハードウェア開発 アプリケーション研究開発のための各種評価環境の設計、構築 【詳細】 ・ 電子ビーム源のための、半導体材料、表面処理、超高真空、レーザー光源、加速高電圧および、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 高速ADC/DACの知識 ・ HDL (SystemVerilog) を用いた論理設計、検証経験 【歓迎】 ・ 信号処理、フィルタ設計の知識や経験 ・ バスプロトコルの知識 |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～750万円 経験・年齢・スキル・前給等を考慮の上、当社規定により決定します ※年収例 20代：450万円－600万円 30代：500万円－750万円 40代：600-800万円 |
| 業務内容 | LEDやレーザーデバイスの評価・ 解析業務を担当いただきます。 【担当する業務（詳細）】 LEDおよびレーザー等デバイスのパッケージ技術 信頼性試験評価、および、解析業務 ※上記業務とご経験に合わせて、配属部署は変わります。 【... |
| 求める経験 | 【必須】下記のいずかれかのご経験 （1）半導体パッケージ知識 （2）分析装置の取り扱い経験（樹脂包埋・ 断面試料作成、SEM、TEM、EDX、など） （3）半導体材料に関する知識（めっき、熱硬化樹脂、金属などの知識） （4）信頼性試... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～650万円 |
| 業務内容 | ・ 測定対象物のIRチャートによる材質の推定、使用波長や部品の選定、膜厚計実機でのサンプル測定および評価レポート作成を行い、場合によっては顧客の生産現場でデモを行います。 また、付随業務として量産フォロー（部品手配や製作指示および工程管理... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 化学構造や物性に関する一般知識（大学で勉強したレベルも可） ・ 各種分析装置の使用経験 ・ EXCELやPowerPoint等によるレポート作成経験 【歓迎】 ・ 分析した結果を開発や生産に繋げたご経験のある方 ... |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
