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powered by   2025/01/25 更新
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半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】 社名非公開

掲載開始日:2025/01/21
更新日:2025/01/22
ジョブNo.250121MN81092094
企業名 社名非公開
年収 1100万円 〜 1800万円
勤務地
大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
職種 半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】
業種 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気)
ポイント 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
正社員 完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上平均残業月30時間以内フレックス勤務

募集要項

仕事内容 サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。

【概要】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration/Development
・半導体Package基板技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)
・次世代基板研究(新規材料、新規Package構造等)
・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等)

【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90%以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ(14Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など)
・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み(徒歩3分)。主要エリア(大阪市内等)からのアクセスも良好です。

【採用背景】 増員

【特色】
●高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのSAMSUNGの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献します。
●同研究所は欧米・アジア等先進各国にあるサムスングループ研究開発拠点の中でも、重要な戦略拠点として、次世代製品の核心技術開発に的を絞って研究開発を行っています。
●本国サムスン電子と研究所の人事交流について
・各事業部門ごとの本国との業務上のやり取りは発生いたしますが、人事の異動は過去にもほとんどございません。
(業務上)日常業務のWeb会議、メール、Messenger、電話でのやり取り、出張ベース・プロジェクト運営
(人事)日本の研究所での採用・就業となりますので、過去の例としても、ご本人様がご希望されない限りは、出向⇒転籍になる可能性はほとんどございません。
●研究所のミッションは、「世界トップシェアに繋がる技術を生み出す」ことです。研究成果を出すための投資は惜しまず、 現在も様々な研究開発テーマが進行中です。 
●基礎研究のみならず、製品化に向けた研究開発もあり、数年で自身の研究開発成果を実感できます。自身が手がけた技術を搭載した製品が世界…
求める人材 【必須要件】
■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・FC-BGA、基板設計経験
・半導体技術もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方
■プリント基板配線の試作経験のある方
■パッケージプロセスインテグレーションの ご経験がある方
(半導体パッケージの工程開発および評価)のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

給与・待遇

給与 年収 600 ~ 1300 万円
現在のご年収と希望年収に応じて要検討
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】

勤務時間・休日

勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日

その他

募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
コンサルタントからのコメント パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。

企業情報

企業名 社名非公開
設立 1975年
従業員数 492
資本金 8,330百万円
事業内容 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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