【兵庫】量産加工開発 （各種ウエハ ウエットエッチング工程） 六甲電子株式会社
| 企業名 | 六甲電子株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 800万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
兵庫県西宮市
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| 職種 | 【兵庫】量産加工開発 （各種ウエハ ウエットエッチング工程） |
| 業種 | 半導体／プロセス開発・スケールアップ |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務内容】 ◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記の内容を行って頂きます。 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。 ●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う 量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。 【配属先】 技術部 量産加工開発課：社員２－３名 【募集背景】 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 【特徴】半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 |
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| 求める人材 | 【必要条件】 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチング フローの確立 【歓迎条件】 ◆半導体ウエハの加工経験者 ◆人的なマネジメント経験（社員教育など） ◆量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成） ◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験 ◆技術的補助金申請経験者（申請文章作成者） ◆半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識 年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【兵庫】量産加工開発 （各種ウエハ ウエットエッチング工程） |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■その他休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | ■同社は半導体の製造工程におけるウエハの研削・研磨、洗浄加工等の受託加工を行っております。 半導体にはLSI、メモリ、センサー、パワー半導体など様々な種類がありますが、同社が扱っているのは少量多品種の高精度・短納期加工が要求されるセンサー・パワー半導体です。 また、これらの半導体は現在も日本企業が世界でシェアを取っている分野でもあり、近年世界中で急速に市場が伸びている産業系インフラ（電気自動車や電鉄）の分野で使用される半導体でもあります。 同社の強みとしましては、これらの半導体の研削・研磨加工を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な加工・納品依頼も受注・対応可能な事です。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体加工には強みがあります。 さらに、リーマンショックの不況時に将来を見越した設備投資を行っており、試作加工等における取引先の多種多様な要望にも対応可能な技術・設備を有しております。従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内・海外問わず販路拡大に取り組んでおります。 |
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企業情報
| 企業名 | 六甲電子株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1983年9月 |
| 資本金 | 3，000万円 |
| 事業内容 | シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工 |
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