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大阪府 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 大阪府大阪市西淀川区大野3-7-38 |
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年収 | 510万円 ~ 640万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務内容について 半導体製造・検査装置などに使用される除振装置の機械設計業務をお任せします。顧客先に出向き、製品仕様の打ち合わせや現地確認を行っていただく場合もあります。 設計プロセスの標準化、部品の共通化、設計時間の短縮化にも取... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計経験者(3D-CAD使用経験を目安2年以上お持ちの方) 【歓迎要件】 ■SolidWorksの使用経験 |
勤務地 | 大阪府大阪市西淀川区大野3-7-38 |
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年収 | 510万円 ~ 640万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務内容について 半導体製造・検査装置などに使用される除振装置の機械設計業務をお任せします。顧客先に出向き、製品仕様の打ち合わせや現地確認を行っていただく場合もあります。 設計プロセスの標準化、部品の共通化、設計時間の短縮化にも取... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計経験者(3D-CAD使用経験を目安2年以上お持ちの方) 【歓迎要件】 ■SolidWorksの使用経験 |
勤務地 | 大阪府大阪市西淀川区大野3-7-38 |
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年収 | 510万円 ~ 640万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務内容について 半導体製造・検査装置などに使用される除振装置の機械設計業務をお任せします。顧客先に出向き、製品仕様の打ち合わせや現地確認を行っていただく場合もあります。 設計プロセスの標準化、部品の共通化、設計時間の短縮化にも取... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計経験者(3D-CAD使用経験を目安2年以上お持ちの方) 【歓迎要件】 ■SolidWorksの使用経験 |
勤務地 | 大阪府大阪市西淀川区大野3-7-38 |
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年収 | 510万円 ~ 640万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務内容について 半導体製造・検査装置などに使用される除振装置の機械設計業務をお任せします。顧客先に出向き、製品仕様の打ち合わせや現地確認を行っていただく場合もあります。 設計プロセスの標準化、部品の共通化、設計時間の短縮化にも取... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計経験者(3D-CAD使用経験を目安2年以上お持ちの方) 【歓迎要件】 ■SolidWorksの使用経験 |
勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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年収 | 450万円 ~ 600万円 ■通勤手当 |
業務内容 | <(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発<大阪>> <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチ... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 募集職種:電気回路基板の設計/開発担当者 【必須要件】以下の何れかに当てはまる方 ・マイコン周辺基板の設計経験 ・制御系回路設計経験(目安3年) ・センサーア... |
勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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年収 | 450万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | <(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発<大阪>> <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アク... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・組込み系、アプリ系開発実績 【歓迎要件】 ・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ(Windows,iOS,ANDROID,W... |
勤務地 | 大阪府大阪市北区大淀北1-7-3 |
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年収 | 500万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■出張手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【転勤なし/完全週休二日制・年休125日/トヨタと共同開発/国内シェアトップメーカー】 ■当社について 同社は鍛圧機械・切断機の設計・製作・販売を行っている産業機械メーカーです。顧客先は、トヨタ、日産、マツダ、神戸製鋼所、愛知製鋼、... |
求める経験 | 【必須条件】 ■機械系学部・学科卒の方 【歓迎条件】 ■産業用機械などの大型機械の設計経験 ■2D、3D-CADを使用できる方。(MICROCADAM SOLIDWORKSの経験がある方歓迎。) 《入社後に... |
勤務地 | 大阪府大阪市都島区都島本通1-15-17 |
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年収 | 300万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 ・グループ会社全体の商品企画開発・設計業務 ・樹脂関連の2D、3DCADを使用しての設計及び製品企画業務容器のデザイン ・3Dプリンター、3Dスキャナーを使用し、製品サンプルの製作・新案の特許関連対応 ・マーケ... |
求める経験 | 【必須条件】 ■3DCADの基本的な操作ができる方 ■樹脂関係の商品企画、パッケージ業界、樹脂成型・設計業務経験者 【歓迎条件】 ■Solidworksの操作ができる方 【入社後の流れ】 入社後数ヶ月は当... |
勤務地 | 大阪府摂津市西一津屋 1-1 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 24-化学開発-03.エラストマーの配合技術開発とテクニカルサービス ■担当業務:エラストマーの配合技術開発と国内外顧客へのテクニカルサービスに携わっていただきます。 ■具体的な担当業務 当社では、半導体製造装置用の... |
求める経験 | 【必須条件】 ・顧客対応の実務経験が3年以上。 ・エラストマーの配合設計の実務経験が5年以上。 ・エラストマーの混練、押出、架橋成形及び成形品フィニッシングの実務経験が5年以上。 ・国内外の特許出願経験があり、登録までの実務... |
勤務地 | 大阪府摂津市西一津屋 1-1 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 24-TICINV空生デバ-02.空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発 ■担当業務 ■ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポ... |
求める経験 | 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイ... |