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powered by   2025/07/25 更新

リモートワーク に該当する転職・求人一覧

該当件数:56件 1ページ目
勤務地 福岡県福岡市
年収 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 大手メーカーの最先端の技術開発プロジェクトの一員としてITエンジニアとしてご活躍いただきます。 【業務内容】 ・人工衛星ソフトウェア開発 ・船舶IoT化に向けた組込みソフトウェア開発 ・防衛製品の組み...
求める経験 【必須条件】 下記いずれかの経験がある方 ※3年以上 ・C言語を使用した組込ソフト開発 ・C++、C♯を使用した開発経験 ・モデルベース開発経験(MATLAB/Simulink) ・Pythonを使用した開発経験 ・...
正社員
勤務地 広島県広島市
年収 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 ■赴任手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 大手メーカーの最先端の技術開発プロジェクトの一員としてITエンジニアとしてご活躍いただきます。 ※プロジェクト先によっては、在宅勤務(テレワーク)も相談可能です。 【業務内容】 ・船舶IoT化に向けた組込...
求める経験 【必須条件】 下記いずれかの経験がある方 ※3年以上 ・C言語を使用した組込ソフト開発 ・C++、C♯を使用した開発経験 ・モデルベース開発経験(MATLAB/Simulink) ・Pythonを使用した開発経験 ・...
正社員

DS_A2003 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発_未来の世界を創る半導体開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 厚木テクノロジーセンター内
年収 600万円 ~ 950万円 ■通勤手当
業務内容 <DS_A2003 (厚木)【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション、光学設計、シミュレーション、画像処理AI)_未来の世界を創る半導体開発> 【リーダー/担当者】イメージセンサ...
求める経験 【必要となるスキル/経験】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回...
正社員
勤務地 愛知県豊田市など、勤務地は希望を考慮します
年収 356万円 ~ 556万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■出張手当
業務内容 【業務内容】 大手自動車メーカー、または部品メーカーにて、各種自動車部品などの設計や実験・評価、生産技術をお任せします。 ※愛知エリアは、請負・委託業務の割合が多くなっています。 ※委託業務配属であればリモートワークの相談が可能...
求める経験 【応募要件】 ■エンジニアとしての業務経験が1年以上ある方 ■理系学卒もしくは工業高校を卒業された方 ■整備士資格・実業務を経験されている方 <こんな方を歓迎します!> ◎ものづくりに興味がある、ものづくりに...
正社員
勤務地 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9
年収 480万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■その他手当
業務内容 〈【埼玉】【半導体装置事業部】電気系・温空調機器品質保証技術者 (半導体露光装置・測定機)〉(92) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/品質保証部/第三品質保証課/第一品証係 ...
求める経験 【必須要件】 ・製造業において品質保証業務あるいは設計関連業務を経験されている方 ・現職の社内教育等で品質管理検定(QC検定)3級相当の知識を習得済みの方 【歓迎要件】 ・半導体製造装置・検査装置メーカーで品質保証また...
正社員

ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発|【神奈川】

スタンレー電気株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県横浜市青葉区荏田西1-3-3
年収 430万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 ED25_01【横浜】ハイパワー用LEDのパッケージ設計・開発 【募集の背景】 同社では自動車用ランプのシステム化を推進し、ランプシステムサプライヤーとしてさらなる事業拡大を目指しております。 自動車ランプ技術の変革や安心...
求める経験 【求めるスキル】 ・光半導体デバイスに関する技術的知識および設計開発経験 (技術者としての業務経験:目安3年以上) 【歓迎スキル】 ・光学/回路/熱シミュレーションの経験(光学系:Light Tools、LIGHT T...
正社員
勤務地 京都府京都市南区久世大薮町425
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 ■職務内容: 半導体製造における前工程(洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など)で使用する装置の受注装置の生産における工程設計と工程管理、工程改善をお任せします。同社製品の組み立ては外注先に依頼をしているため、その外注先をうまく管理をしな...
求める経験 ■必須条件: ・機械や電気に関する基礎知識をお持ちの方 ■市場について 近年は、5G、AI、EV等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・オンライン授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速していま...
正社員
勤務地 京都府京都市伏見区羽束師古川町322
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 ※オープンポジションの求人となります。 ご応募いただきましたら、これまでのご経験や知識(設計、開発、品質、生産技術、マーケティングなど)に応じて合致するポジションをお探しします。 業務内容が最適なキャリアプランを築いていけるよ...
求める経験 必須条件: 半導体業界での設計、開発、品質関連、生産技術、マーケティングなどのご経験
正社員
勤務地 愛知県安城市根崎町西石谷201番
年収 570万円 ~ 1120万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【業務概要】 ・製品:DCDCコンバータ、充電器、DCACインバータ、リアクトル など ・業務:基板実装/組付ラインの立上げ、品質管理/保証、仕入先監査 【業務詳細】 DCDCコンバータ、充電器、DCACインバータ、リ...
求める経験 【必須要件】 ▽以下いずれかの経験 ・品質保証 または 品質管理の業務経験(3年以上) ・海外拠点立上げ業務経験(品保/生産技術/製造/設計など) 【歓迎要件】 ・基板実装、電子部品組み立てに関する業務経験 ・...
正社員
勤務地 愛知県安城市根崎町西石谷201番
年収 570万円 ~ 1120万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当
業務内容 【業務概要】 FCシステムの構造設計・機能部品設計  ・筐体・搭載設計、配管・ワイヤーハーネス設計等  ・水素/エア/冷却系部品設計(ポンプ・バルブ・インジェクタ等)  ・電気系部品設計(コンバータ、インバータ、ECU、セン...
求める経験 【必須要件】 ▽以下いずれかの実務経験(製品、業界不問)  ・CADを用いた板金部品・鋳造部品・樹脂成型部品設計の経験  ・製品、システムの熱設計経験  ・電気機器・配線設計経験  ・圧力配管・高圧ガス周辺機器設計経験 ...
正社員