【京都】半導体パッケージ有機基板の設計技術 京セラ株式会社
| 職種 | 【京都】半導体パッケージ有機基板の設計技術 |
|---|---|
| 社名 | 京セラ株式会社 |
| 業務内容 |
■お任せする業務内容 チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり)や 基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manufacturing)業務、製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新、などに従事いただきます。又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。 ■キャリアパス 設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。 これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。 【配属先のミッション】 ■AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線に世界で戦える製品を送り出すため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。 【採用背景】 ■技... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 下記の条件のいずれかを満たす方 ■電気電子工学の専攻者 ■半導体パッケージ製品設計経験者 ■配線パターン設計経験が有る事 ≪歓迎する経験・知識≫ ■半導体関係の知識 ■半導体業界での実務経験 ■作図ソフトウェア経験（Allegro） ■国内外での顧客対応経験 ■TOEIC 730点 |
| 勤務地 |
京都府
|
| 年収 |
400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 勤務時間 | 08:00～16:45 |
| 休日・休暇 | 慶弔休暇 有給休暇 週休2日制、年末年始、夏季、GWなど。年休5日連続取得制度（個別に9連休の設定可）、リフレッシュ休暇制度（勤続期間に応じて適用）、多目的休暇制度、半日休暇制度ほか |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】独身寮／社宅（寮費4000円／月、社宅22000円～44000円／月）※入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可、貸付金制度、住宅融資制度（利子補給あり）、社員持株会ほか通勤手当（上限165000円／月）住宅手当 家族手当 残業手当他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接1回、面接＋SPI、適性検査→内定 |
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