材料プロセス開発・デバイス設計＜次世代コンデンサ・キャパシタ＞ パナソニックインダストリー
| 職種 | 材料プロセス開発・デバイス設計＜次世代コンデンサ・キャパシタ＞ |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー |
| 業務内容 |
■車載・産業向け次世代コンデンサの材料・プロセス開発及び、デバイスの原理試作検証を担当いただきます。 【具体的には】 ・革新的コンデンサの着想設計 ・無機系新材料の合成とスケールアップ ・薄膜成膜（ナノ・マイクロレベル）技術や加工プロセス ・グリーンシート工法開発 ・材料・部材の各種物性解析やデバイスの電気特性評価、解析開発 等 ＜詳細＞ ・関連する事業部・事業場、グループ内の国内外関連部署と連携し、次世代コンデンサコンセプトのタイムリーなブラッシュアップ活動に参加します。 ・関連する社外学会・展示会への参加や、国内外大学との連携、グループ内の国内外関連部署を通じて、最新の情報を共有し、新たな着想について共有します。 ■この仕事を通じて得られること ・世界で最も著しい技術革新が進む車載・ICTインフラ分野の事業領域において、より良い社会・生活の実現に向けて貢献することができます。革新的な電子部品技術の開発は、自動車やICTインフラの大幅な技術革新に直結し、自身の職務の取り組みが豊かな理想の社会の構築に繋がります。 ・同社グループの幅広い人材・技術のネットワークや、充実した自己... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品、電子材料の両方若しくはいずれかの研究又は開発経験のある方（経験5年以上） 【歓迎要件】 ・コンデンサ・インダクタ・バリスタ向けの材料・プロセス開発経験 ・製造現場と協力して課題の解決に取り組んだ経験 ・海外での勤務経験 |
| 勤務地 |
大阪府/門真市/大字門真1006
|
| 年収 |
550-1000万円 ※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定します。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
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