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【長野】半導体パッケージ工程設計(O109) TDK株式会社

掲載開始日:2024/11/28
更新日:2024/11/28
ジョブNo.212234
職種 【長野】半導体パッケージ工程設計(O109)
社名 TDK株式会社
業務内容 業務内容
国内協力会社でのTMRセンサ新製品のパッケージ工程立ち上げ、管理業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、及び工程能力検証、リスクアセスメント
・試作品投入・評価、及びサンプル管理

 TMRセンサの主な市場・顧客
車載(電動パワーステアリング用などの角度センサ、電流センサ等)
ICT
(モバイルフォン用ポジションセンサ)、磁気コンパス

 募集背景
薄膜ウェハーファウンドリー部では、TMR(Tunnel
Magneto
Resistive)技術を利用した磁気センサを製造しています。2014年より車載向けのTMRセンサを量産化し、スマートフォンなどのICT向けセンサ、磁気コンパスなど生産拡大をすすめています。TMRセンサ
パッケージ工程は、中国長安工場及び、国内協力会社で行っており、NPI部はそのパッケージ工程の立上げ・量産化の業務を担っています。今後自動運転、EV化に伴う車載用センサ、ICT向け製品のラインナップ拡充と多くの新製品の量産化を計画しており、生産拡大に向けた協力会社とのパートナーシップ強化とともに、増員...
求める経験 ■必須条件:
下記のいずれかに該当する経験者
・半導体パッケージ工程技術経験者、もしくはアッセンブリ装置関連技術者
・電子部品関連工程管理経験者
勤務地
長野県
年収 520万円~1000万円
※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定します。
勤務時間 08:30~17:15
休日・休暇 週休2日制(土・日) 祝日 年次有給休暇 半日有給休暇制度 慶弔・特別休暇  年末年始・GW・夏季
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険地時間外勤務手当 通勤交通費など当社規定に沿います。 【福利厚生】確定拠出型年金 財形貯蓄制度 住宅融資制度 持株会 共済制度 企業年金基金 保養所 スポーツセンター 体育館 グラウンド 各種研修制度等
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、▼一次面接:WEb面接センター長、人事 + 適性検査 ▼二次面接:役員

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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