プロセスエンジニア（ボンディング）【横浜】 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 職種 | プロセスエンジニア（ボンディング）【横浜】 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発をご担当いただきます。 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 （ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 【歓迎要件】 ■チップボンディング工程に関わる材料の知見（NCF/はんだ など） ■業務担当歴 3年以上 ■装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる ■TCBの知識と経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | プロセスエンジニア（ボンディング）【横浜】 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1975年 |
| 従業員数 | 492 |
| 資本金 | 8,330百万円 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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