自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 社名非公開
| 職種 | 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【職種】 半導体 【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。 【業務内容】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ■車載半導体経験 ■OSAT活用経験 ■英語力（TOEIC600点以上） |
| 勤務地 |
愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 600 ～ 1250 万円 ＜直近の初任給実績＞ 大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円 修士了／月給27万6000円 博士卒／月給31万0000円 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:40～17:40 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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