生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞ 東芝デバイス＆ストレージ
| 職種 | 生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞ |
|---|---|
| 社名 | 東芝デバイス＆ストレージ |
| 業務内容 |
■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方（知識を有する方） ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 |
| 勤務地 |
福岡県/豊前市/沓川760番地
|
| 年収 | 450-750万円 |
| 勤務時間 | 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | ／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による） 寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】適性検査⇒一次面接（配属予定部署の部長・人事）⇒ 最終面接（配属予定部署の技師長、人事）※全てWEBにて実施 |
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