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勤務地 岡山県
年収 <予定年収>400万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~<月給>240,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験やスキルにより変動いたします。※経験、面接結果等を考慮の上決定します...
業務内容 ...置等の機械設計業務をお任せ致します。・機械設計、詳細設計・レイアウト設計、量産設計※使用ツール…I-CAD■業務の特徴:電気素養があれば、まずは試験評価から経験を積んで頂き後々は設計・開発工程へステップアッ...
求める経験 <応募資格/応募条件>設計経験

【若手歓迎】設計技術職/東証一部企業 
(450万円~650万円)

アナログ・デジタル回路の設計に携わり、無線回路・制御回路・無線システム・LSI開発などをお願いします。 また、後のリーダー候補として…

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勤務地 大阪府門真市,福岡県福岡市博多区
年収 <予定年収>350万円~450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~280,000円<月給>240,000円~280,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(7月...
業務内容 ■業務内容:大手電機メーカーの北門真事業所に常駐し、半導体実装装置の詳細設計、基本設計、要素技術の開発業務をお任せいたします。入社後の研修体制・フォロー体制も充実しており、半導体装置の知見をお持ちでない方も専門性を身につけることができます...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・3DCAD(Solid works)を用いた何らかの機械設計経験をお持ちの方 ※治具・部品設計も可(入社後は、...
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勤務地 奈良県橿原市
年収 <予定年収>400万円~550万円<賃金形態>日給月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~300,000円/月20日間勤務想定<想定月額>215,000円~300,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※...
業務内容 【スタンダード市場上場、様々な産業を支える「タカトリ」/LEDや半導体、スマホのディスプレイなど最先端技術を誇る/転勤もなく、奈良県で腰を据え技術を磨きたい方必見】■職務内容:機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・2Dまたは3DCADを利用して機械設計のご経験がある方■歓迎条件:・ソリッドワークスやICADの経験、搬送・駆動系の装置...
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勤務地 大阪府門真市
年収 <予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~350,000円<月給>280,000円~350,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(7月...
業務内容 ■業務内容:大手電機メーカーの北門真事業所に常駐し、半導体実装装置の詳細設計、基本設計、要素技術の開発業務をお任せいたします。入社後の研修体制・フォロー体制も充実しており、半導体装置の知見をお持ちでない方も専門性を身につけることができます...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・3DCADを用いた装置の機械設計経験をお持ちの方(入社後は、最長6か月の研修で丁寧に技術サポートを行います)■...
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勤務地 神奈川県横浜市港北区
年収 <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~6,500,000円<月額>416,666円~541,666円(12分割)<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■業績により、期末賞与...
業務内容 ~開発のサポートから生産管理・不良解析まで一連の業務に携わることができます~大手半導体メーカーとの取引があり安定した業績/ご経験を生かして少数精鋭組織で就業可~■業務内容:半導体の製造工程に必要な自社テスタ開発を行う同社のテストソリューシ...
求める経験 ...ちの方・部品実装工程(SMT工程、温度プロファイル、はんだ組成)・QC工程管理の知識・基板回路設計(CAD)経験
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勤務地 山梨県
年収 <予定年収>600万円~1,200万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~600,000円<月給>300,000円~600,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は、経験・能力等...
業務内容 ■採用背景:昨今、全世界的に環境保護のためカーボンニュートラル対応への声が高まっています。今後においては、これを避けては通ることはできず、工作機械やロボットの駆動源となるサーボアンプの高効率化に関する研究開発は、今後の同社の将来を左右する...
求める経験 ...設計経験・カスタムICの設計経験・成形品や放熱器の設計経験■歓迎条件:以下の知識をお持ちの方・電気系CADの知識・回路シミュレーションの知識・ハードウェア記述言語の知識
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勤務地 広島県東広島市,京都府京都市
年収 <予定年収>300万円~400万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~260,000円<月給>200,000円~260,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は、前職・経験・能力...
業務内容 ...ベルや希望に合わせて、半年で100万に上る研修も行っており人材教育に熱心な会社です。例)技術力研修(CAD設計技術研修、設備保全技術研修)、ヒューマンスキルなど研修資格支援も充実!・手厚いキャリアサポート◎...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・社会人としての経験があり、エンジニアへの強い意欲をお持ちの方■歓迎条件・製造や工事現場経験半年以上・工具の使用経験※プライベートの経験でも可能
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勤務地 富山県富山市
年収 <予定年収>450万円~850万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~<月給>250,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6月・12月)記載金額は...
業務内容 【年間休日124日/昨年度賞与9.35か月分支給実績、世界トップシェア、半導体製造の縦型拡散CVD装置メーカーの技術集団/グローバルにチャレンジできるフィールド有り】■業務内容:半導体製造装置の機械設計またはシミュレーション業務(熱流体解...
求める経験 ...ご経験がある方歓迎!・機械設計業務の経験・産業機械の設計経験(半導体製造装置の設計経験尚可)・3D-CAD利用経験
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勤務地 兵庫県
年収 <予定年収>450万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~<月給>210,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じ...
業務内容 ...エピ技術・装置開発■歓迎条件:※別枠記載の必須条件に加え、下記経験をお持ちの方は歓迎いたします。・TCADシミュレーションに関する知識・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロ...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:下記いずれかの経験・製品開発/プロセス開発/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テストのうち、いずれかの経験・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験
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勤務地 滋賀県彦根市
年収 <予定年収>300万円~400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~<月給>200,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>経験、能力を考慮の上、規定により決定します。■昇給:年1回(4月)■賞与:...
業務内容 ~社員定着率97%/キャリアサポート充実/大手メーカーとの取引多数(取引企業数約4,000社)/安定成長を続ける技術会社~【業務内容】日研トータルソーシング株式会社の社員として、下記の業務をご担当頂きます。企業名  :半導体製造装置、各種...
求める経験 <応募資格/応募条件>【応募条件】AutoCADなどの2DCAD、iCADの使用経験をお持ちの方

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