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商品開発<通信用パワーアンプ制御用IC> 村田製作所

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.326452
職種 商品開発<通信用パワーアンプ制御用IC>
社名 村田製作所
業務内容 ■スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。
※サンディエゴにあるpSemiとの協業となります

【具体的には】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行う(PAコントローラICの設計)
・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出
・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)
・量産立ち上げ、選別仕様作成
<携わる製品>スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC
<使用ツール>Cadence、ADS、図研CAD
<測定器>オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
求める経験 【必須要件】以下全てお持ちの方
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識

【歓迎要件】
・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
勤務地
京都府/長岡京市/東神足1丁目10番1号
年収 400-800万円
■上記年収には別途残業代が支給されます。
勤務時間 09:00 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間123日/(内訳)週休2日制(基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく)、※うるう年は年間休日124日/夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有 【面接回数】2?3回
【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒最終面接

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