装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～ 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 600万円 〜 1100万円 |
| 勤務地 |
茨城県
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| 職種 | 装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～ |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の基礎研究(機械） |
| ポイント | 装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～ |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発における装置開発をお任せします。 【具体的には】 ・先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理 ・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスおよび装置における各種要素技術を確立（チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など） ・開発された装置のオペレーション業務 ※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ■産業用装置の開発、設計経験 ■英語力のある方（抵抗ない方、あるいはTOEIC650点以上） 【歓迎】 ■半導体製造装置の設計経験 ■半導体前工程の製造装置開発経験 |
給与・待遇
| 給与 | 600万円～1100万円 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～ |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～18:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 |
その他
| 選考プロセス | 面接3回、一次面接→二次面接→最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 2021年4月 |
| 従業員数 | 50名 |
| 資本金 | 186億円 |
| 事業内容 |
＜世界最大手のTSMC初となる海外の研究開発センター＞ 2021年3月に設立。半導体製造の後工程となるパッケージ技術を開発する研究センターです。 3次元（3D）実装を含め、後工程の先端研究開発をするために、日本の材料/半導体製造装置メーカーや研究機関、大学と連携しながら最先端の3DIC実装の研究開発を行うことが目的です。 半導体は2D（2次元）ICから3D（3次元）ICに移行しつつあります。同社は将来のコアとなる技術開発を行っています。本拠点で確立された新技術がTSMCの各拠点で活用されます。 |
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