半導体製造装置部品の開発業務（産機生産本部 製品開発） 日本発条株式会社
| 企業名 | 日本発条株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
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| 職種 | 半導体製造装置部品の開発業務（産機生産本部 製品開発） |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の基礎研究(機械） |
| ポイント | 半導体製造装置部品の開発業務（産機生産本部 製品開発） |
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正社員
フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【半導体製造装置向けの金属接合製品全般】 ・金属材料に関する分析解析業務 （金属材料の材料試験、分析、組織観察） ・半導体製造装置部品の開発業務 （治具設計、実験計画） |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・生産設備、加工機の機械設計または制御設計（何れも経験3年程度） ・機械設計または設備制御の基礎知識がある方 ・自動車業界に興味がある方 |
給与・待遇
| 給与 |
400万円～700万円 ※月給は固定手当を含めた表記 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 半導体製造装置部品の開発業務（産機生産本部 製品開発） |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険残業手当、通勤手当、家族手当、住宅手当（東京、神奈川地区：11200円）社員食堂 社員クラブ スポーツ施設、契約保養施設 財形貯蓄、財形住宅融資 社員持株会、共済会 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土曜日・日曜日） 、GW、夏季、年末年始休暇（それぞれ10日前後連休） 年次有給休暇（初年度14日・2年目18日・最高20日）、リフレッシュ休暇（勤続10年ごとに3～10日＋旅行補助金2万～10万円支給）、 結婚休暇（5日）、産前・産後／育児／介護短時間勤務制度など |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、・適性検査→一次面接→小論文＋バックグラウンドチェック＋リファレンスチェック→最終面接 |
|---|
企業情報
| 企業名 | 日本発条株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1939年9月 |
| 従業員数 | 21778名 |
| 資本金 | 170億957万円 |
| 売上高 | 5726億円 |
| 事業内容 |
自動車・情報通信・産業や生活分野に世界のばねメーカーとしてばねだけでなくシートなど幅広く製品を提供。 ●自動車分野 ・板ばね、コイルばね、スタビライザなどの懸架ばね ・シート／内装品 ・線ばね／薄板ばね／精密プレス品 ・機能製品 ・アキュムレータ ・特殊発砲ポリウレタン製品ほか ●情報通信分野 ・ＨＤＤ用サスペンション メカ部品 ・マイクロコンタクタ ・線ばね／薄板ばね／精密プレス品 ・精密加工品 ・機能製品 ・ろう付品 ・金属ベースプリント配線板 ・特殊発砲ポリウレタン製品 ・セキュリティシステムほか ●産業・生活分野 ・立体駐車装置 ・配管支持装置 ・特殊ばね／金属ベローズ ・... |
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