【京都】半導体製造装置のFAE(メカ) TOWA株式会社
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
京都府
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| 職種 | 【京都】半導体製造装置のFAE(メカ) |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界のサービスエンジニア・サポートエンジニア（機械） |
| ポイント | 【京都】半導体製造装置のFAE(メカ) |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【募集背景】 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 【業務内容】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。 ＜詳細＞ ・ お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・ お客様のニーズから新しい機能の提案 ・ 開発部門へのフィードバック ・ お客様への技術トレーニングの実施 ※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・ 知識を身に付けていただきます。 【魅力】 装置の導入支援や生産時のカスタマイズ・ 技術サポートにお... |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・ 自動機（FA）の知見・ 設計経験・ 立ち上げ経験のいずれかをお持ちの方 ・ 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 ・ 技術英語（初級） 【歓迎】 ・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 ・ 装置の設置・ 調整・ トラブルシューティング経験 ・ 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 ・ 技術的な問題解決能力 ・ 技術英語（中級以上） |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都】半導体製造装置のFAE(メカ) |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険通勤手当／時間外勤務手当／休日勤務手当／社員持株制度／退職金制度（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）／産休・育児休業制度／介護休業制度 等 その他欄に補足情報 有 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇 など |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、一次面接（WEB）→工場見学＋最終面接（同日対面） ※工場見学と最終面接は別日実施など柔軟に対応します。 |
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企業情報
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1979年4月 |
| 従業員数 | 1494名 |
| 資本金 | 89億5567万円 |
| 売上高 | 504億7100万円 |
| 事業内容 |
【事業概要】 半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。 【事業内容】 ■半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設... |
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