【半田】24-009：半導体製造装置用セラミック部品の接着技術開発エンジニア 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 【半田】24-009：半導体製造装置用セラミック部品の接着技術開発エンジニア |
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| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】半導体製造装置用セラミックス部品の接着技術開発、品質改善をご担当いただきます。 【詳細】 ■新製品の接着技術開発（新材料、高精度化他） ■既存技術の高度化（自動化、安定性向上） ■量産品の品質／歩留改善 ■製品不具合解析 【担当製品について】 セラミックサセプターとは、半導体製造における成膜工程でシリコンウエハを乗せる支持体（ステージ）で円盤状の板と筒が組み合わさったような形をしています。セラミック製ですが、ただの板ではなく中にウェハを温めるための発熱体が組み込まれていたり、筒の部分は板と温度差が大きいため割れない構造を考えたりと、セラミックだけではなく有機材料、機械、電気など幅広い技術要素のうえで成り立っています。 ※HP：【魅力】 新製品の接着技術開発や既存技術の高度化（自動化推進、高精度化など）がミッションです。接着技術は製品・信頼性を特性を左右する重要技術の1つです。半導体の微細化にともない年々要求が高度化しており、セラミッ... |
| 求める経験 | 【必須】以下何れかのご経験をお持ちの方 ■工程設計、作業改善、歩留改善の経験 ■設備を使用した性能試験や試作評価およびまとめ ■各種設備、測定機の立上や改造、改善の経験 【歓迎】 ■樹脂接着、樹脂充填に関する上記業務経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
愛知県半田市前潟町1（知多事業所）
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| 年収 |
450万円～800万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 35歳 770万円／月給38万円（扶養家族3名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 役職手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、▼1次選考：部門面接＋適性検査 ▼最終面接：役員面接＋適性検査 |
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