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powered by   2024/05/03 更新
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【八王子】アプリケーションエンジニア/半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連) 株式会社東京精密

掲載開始日:2024/01/26
更新日:2024/04/19
ジョブNo.224278
職種 【八王子】アプリケーションエンジニア/半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)
社名 株式会社東京精密
業務内容 半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
◇ウェハ洗浄のプロセス評価
求める経験 【必須】
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
◇加工プロセス開発の経験のある方 

【歓迎】  
英語を話せる方
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2【八王子工場】
年収 600万円~1100万円
※ 経験・能力・前給を考慮致します。■昇給:年1回■賞与:年2回 上記年収は固定給+賞与+技術手当を含んだ金額となります。
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、長期休暇連続9日、GW、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度等
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険技術手当、勤務地手当、家族手当、通勤手当、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、退職金制度、資格取得報奨金、寮・アパート借上げ制度等
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回

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