半導体製造装置分野への転職は「半導体製造装置転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/11/26 更新
閲覧済み

(転勤なし/日勤のみ)製造(機械及び治工具の組立)|基板分割機メーカー国内シェアNo.1【東京都】 株式会社サヤカ

掲載開始日:2024/11/22
更新日:2024/11/23
ジョブNo.10229602
職種 (転勤なし/日勤のみ)製造(機械及び治工具の組立)|基板分割機メーカー国内シェアNo.1【東京都】
社名 株式会社サヤカ
業務内容 ■業務詳細:

家電、自動車などあらゆるエレクトロニクス分野で使用されている電子部品のプリント基板・半導体集合基板の装置メーカーである当社の機械及び治工具の生産・組立をお任せ致します。



■出張:

長期出張は無し ※長くて1週間(年に数回程度)



■配属先:

製作課6名(20代1名、30代2名、40代2名、50代1名)



■同社の特徴・魅力:

(1)基板切断分野で世界一の品揃え:基板切断分野で、世界一の品ぞろえを誇ります。デジタル製品、家電、医療、LED照明、産業用基板、スマートフォンから自動車まで、あらゆる分野で広がる電子化・情報化を生産現場で支えているのが、同社の基板分割機です。

(2)研究開発業界への拡販:近年、研究開発業界向け設備開発を進めてきました。2018年1月の展示会の出展を皮切りに、基板製造とは全く異なる業界のお客様より注文を頂き納品しております。
求める経験 【必須スキル】

■六角レンチやスパナ・ドライバーの使用経験

■機械加工図面の読解スキル

■産業機械/工作機械/半導体製造装置/FA機器の生産・組立経験



■社風:

社長は「全員納得することが大切」と考えており、経営計画を元に全社会議を行い社内の結束を高めています。アットホームな社風が魅力的で、社員の定着率が高く、腰を据えて働ける環境が整っています。
勤務地
東京都大田区城南島2-3-3
年収 350万円 ~ 650万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
勤務時間 8:30~17:30
休日・休暇 ■週休2日制、祝日、創立記念日
■夏季休暇、年末年始休暇
■年次有給休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■社員旅行
■その他制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考⇒1次選考(面s熱、適性検査、工場見学)⇒内定

この求人情報は、「株式会社マイナビ(マイナビエージェント)」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。