【東京/府中】制御ソフトウエア開発（装置開発）〈第2新卒歓迎〉 東京エレクトロン九州株式会社
| 企業名 | 東京エレクトロン九州株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
東京都府中市住吉町2丁目30-7
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| 職種 | 【東京/府中】制御ソフトウエア開発（装置開発）〈第2新卒歓迎〉 |
| 業種 | 半導体／工程設計 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
■【職務】 半導体製造装置のソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては (1)半導体製造装置のセンサーデータ等を収集、管理するDBサーバーシステムの開発 (2)DBサーバーシステムのデータを可視化するGUIアプリケーション開発 など多岐に渡りますが、入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 ■【入社後教育】 ご経験に応じて２週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。入社後教育受講完了後は、東京（府中）での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：東京エレクトロン九州株式会社 合志事業所（熊本県合志市福原１－１） ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、２週間～半年程度 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須条件】 ・C++またはC#での開発経験 ・SQLを使用したDBソフトウエア開発経験 【歓迎/尚可条件】 ・リアルタイムOS経験者でありC言語での組込／ドライバ開発経験 ・駆動系制御、プロセス制御、装置制御の設計・コーディング経験 ・Linux環境でのC++等のオブジェクト指向プログラミングの実務経験 ・Windows環境でのGUI、サービスアプリケーション開発の実務経験 ・Windows PC間の通信アプリケーション開発の実務経験 ・Windows サーバーでのアプリケーション、システム開発の実務経験 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【東京/府中】制御ソフトウエア開発（装置開発）〈第2新卒歓迎〉 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9:00～17:45 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇■その他休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考 ⇒ 適性検査 ⇒ web面接(1~2回) ⇒ 内定 |
|---|---|
| 企業会社特徴 | 【半導体製造装置・同社ならではの魅力】 ■世の中のあらゆるものに使われている半導体を作っているのが、当社が手掛ける半導体製造装置です。半導体製造装置は他の装置に比べ複雑な機能を合わせ持ったメカトロニクスの集合体であり、高い技術力・専門性が求められます。当社はその中でも競合優位性を保ち続けており、毎年研究開発費などへ積極的な投資を行っております。 ■IoT、AI、5G、テレワークなどデータ社会への移行が加速、今後も半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置が不可欠であり、中長期的な市場拡大が見込まれています。成長市場の中で、トップクラスのシェアを持つ立場として働けるやりがいがあります。 ------------------------------------- 【企業特集ページ】 https://mynavi-agent.jp/helpful/pickup-company/9078/ 掲載期間：2024年4月8日～2025年4月7日 （上記URLをクリックで特集ページに遷移します） ------------------------------------- |
企業情報
| 企業名 | 東京エレクトロン九州株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1991年4月 |
| 資本金 | 2000百万円 |
| 事業内容 |
■事業内容：コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置の開発・製造 東京エレクトロン九州株式会社は世界で圧倒的なシェアをもつ半導体製造装置を開発・製造するメーカーです。 次世代装置向けに技術開発力の強化を進めています。九州でもトップクラスの高付加価値（利益）を誇ります。 【東京エレクトロン(TEL)グループについて】 当グループは、国内6社・27拠点、海外20社・56拠点の計26社で構成されています（連結）。 また当社が扱う半導体製造装置はそれぞれのセグメントで強いポジションをもっており、いずれも世界トップクラスのシェアを獲得しています。 半導体の微細加工に必要な連続した4つのキープロセスで ある成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカーであり、開発段階より技術ニーズや 製品課題を洗い出し、 複数工程の相互最適化を実現するソリューションを提供しています。 |
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