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大阪府 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 500万円~900万円 給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後 |
業務内容 | 担当業務: 半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。 具体的な担当業務 当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセット... |
求める経験 | 【歓迎条件】 ・エッチング装置を用いた実務経験3年以上お持ちの方 ・デバイス要求を満たすエッチング条件を構築した経験をお持ちの方 ・エッチング装置の原理を理解し、操作することができる方 ・各種測定器(断面SEM、膜厚測定器)、表面分... |
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 500万円~900万円 給与事例(残業20h/月想定):30歳/650万前後 35歳/770万前後 |
業務内容 | 担当業務:半導体用ドライエッチングガスの「合成プロセス」並びに微量不純物ガスを除去する「吸着分離精製技術」の吸着剤の探索/開発を行い、高純度ガス開発に携わって頂く。 研究業務に留まらず、開発した技術を生産プラントまでのスケールアップまで行... |
求める経験 | 【必須経験】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・ガス合成、精製技術経験をお持ちの方 ・吸着や膜分離等の技術を活用してガス精製の開発を行った方。 【歓迎条件】 ・半導体高純度化技術に携わったご経験をお持ちの方 ・ガスの精製技術だけで... |
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 660万円~990万円 ●主事クラス(30~40歳):720万程度 ●参事クラス(40~45歳):950万程度 |
業務内容 | SAW/BAW CMP工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小と安定化 FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/設備状態の監視手法の確立 APC手法/シ... |
求める経験 | ■業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術/設備技術、特にCMP工程の業務経験を有すること 【歓迎】 専門性:CMP以外にFDC・設備ログデータ等を活用した設備監視業務の経験がある方。APC手法/システムの... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 500万円~900万円 スキルやご経験に応じて判断します。 |
業務内容 | ~幅広い製品を取り扱えるためスキルUP可能/メリハリつけた働き方が可能~ 伊藤忠グループの産業機械専門商社である当社において、輸入機器の据付立上げ・アフターサービス業務をお任せします。 業務概要: 取扱製品:食品加工装置、医療業界向... |
求める経験 | ■必須 ※以下いずれかのご経験・資格をお持ちの方 ・HSK(漢語水平考試)6級レベル(日本国籍の方) ・日本語検定1級レベル(中国国籍の方) ・生産設備導入、据付、保守等の経験者(歴は問いません) ■歓迎 ・日系企業での従事経... |
正社員
年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 500万円~900万円 スキル・ご経験に応じて判断します。 |
業務内容 | 業務概要: 取扱製品:食品加工装置、医療業界向け装置、生産設備、工作機械、産業機械(印刷装置、半導体検査装置)など、商社のため製品幅が広いのが特徴です。 詳細: ・技術業務(導入、設計、カスタマイズ、据付・保守) ・エンジニアリング... |
求める経験 | ■必須 ・生産設備導入、据付、保全のご経験(3年以上) ■歓迎 ・機械設計のご経験(3年以上) ・電気制御のご経験(3年以上) ・一級建築士の資格をお持ちの方 ※建設業に関わる業務に携わっていただきます。 ・電気制御のご経... |
正社員
年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 660万円~990万円 ●主事クラス(30~40歳):720万程度 ●参事クラス(40~45歳):950万程度 |
業務内容 | Metal及び圧電材料の膜厚調整工程の条件設定及びControl plan明確化 最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む) 装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化 当該工程の前後プロセスを含めたインテグレーショ... |
求める経験 | 【必須】 ・デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード:フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 660万円~990万円 ●主事クラス(30~40歳):720万程度 ●参事クラス(40~45歳):950万程度 |
業務内容 | ・高性能SAW/BAWデバイスを具現化するためのプロセス構築 ・電極材料の開発(成膜:スパッタリング、蒸着、加工:ドライエッチング、リフトオフ) ・小型化パッケージング工法の開発(主に空間形成、端子形成) ・誘電体材料の開発(成膜:ス... |
求める経験 | 【必須】 ・デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード:フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 660万円~990万円 ●主事クラス(30~40歳):720万程度 ●参事クラス(40~45歳):950万程度 |
業務内容 | 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化 ・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス... |
求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にドライエッチング若しくはトリミング工程の業務経験 ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM)、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問 ◎製品未経験でも、上記の... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 660万円~990万円 ●主事クラス(30~40歳):720万程度 ●参事クラス(40~45歳):950万程度 |
業務内容 | 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化 FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/設備状... |
求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にリソグラフィ工程の業務経験 ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM)、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問 ◎製品未経験でも、上記の製品であればプロセスに... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 660万円~990万円 ●主事クラス(30~40歳):720万程度 ●参事クラス(40~45歳):950万程度 |
業務内容 | AOI技術者として以下の業務をご担当いただきます。 ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定 ・製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生... |
求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイス製造プロセスにおける欠陥検査、解析の業務経験(Klarity Discover Spotfire JMP等のソフトを活用) ◎メモリ(フラッシュ・DRAM・SRAM)、ロジックIC、太陽電池、液晶... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上
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