- サイト掲載求人数：1,290件
パワーデバイス に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 440万円～860万円 上記年収に手当含む。経験に応じて当社規定により決定します。参考：530万円／28歳／月給31万円＋賞与 750万円／35歳／月給45万円＋賞与（地域手当＋残業代含む） |
| 業務内容 | 基本的に海外のお客様の半導体製造装置の立ち上げ、メンテナンス、テクニカルサポート、改善提案をお任せします。 【具体的には】 フィールドエンジニアとして国内外のお客さまに納入された装置の立ち上げ、メンテナンス、ニーズに応じたカスタマイ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■何らかの機械や装置のメンテナンスや修理のご経験をお持ちの方 |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 550万円～1000万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒30歳 669万円／月給33万円（扶養家族2名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 業務内容 | 【業務】新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事して頂きます。特に薄膜の作成評価を中心に、外部コンサルやお客様との打ち合わせなども行いながら、技術検討や製品開発、併せて/もしくは設備開発を担当頂きます。 【... |
| 求める経験 | 【必須】 ■技術開発経験 または 設備開発経験 【活かせるスキル】 ・知識: 半導体やMEMSの知識、技術動向 ・スキル: 半導体微細加工技術（成膜/エッチング）、技術調査、特許調査、特許出願 ・半導体製造設備（真空装置）の知... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 茨城県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 年齢・経験・能力を考慮の上、同社規定により処遇致します。月給353500円以上(固定残業代込) ※固定残業代は30時間分（73000円～本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。 |
| 業務内容 | 【職務内容】 品質保証本部 評価解析品質保証部にて、半導体製造工程で使用される高分解能FEB測長装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 〇新製品に対する形式認定試験 └新形式製品に対し、開発段階から参画し検証... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造装置、検査装置、精密機器などの製品において、設計、製造、品質保証、保守サービスのいずれかの経験をお持ちの方 【歓迎】 ・半導体製造装置、検査装置関連の業務経験をお持ちの方 ・TOEIC500点以上 |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 茨城県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 年齢・経験・能力を考慮の上、同社規定により処遇致します。月給353500円以上(固定残業代込) ※固定残業代は30時間分（73000円～本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。 |
| 業務内容 | 【職務内容】 品質保証本部 評価解析品質保証部にて、半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置の品質保証業務の取りまとめとして下記業務をお任せします。 〇新製品に対する形式認定試験 └新形式製品に対し、開... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造装置、検査装置、精密機器などの製品において、設計、製造、品質保証、保守サービスのいずれかの経験をお持ちの方 【歓迎】 ・半導体製造装置、検査装置関連の業務経験をお持ちの方 ・TOEIC500点以上 |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 宮城県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～1200万円 ※経験・能力・年齢を考慮し、当社規定により優遇します。 |
| 業務内容 | 【募集背景】 2026年5月から 第3開発棟が立ち上がり その年度だけでも19システムのデモ機の設置、立ち上げが計画されています。既存棟の移設や撤去、立上げも並行で行われるため、組織強化を目的として今回の募集に至りました。 【職務... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体製造装置(エッチング装置)を扱ったことがある方。 ■機械や電子機器の設置、テスト、調整に関する実務経験がある方。 【歓迎】 ■半導体製造装置の製造、スタートアップ、フィールドサポート経験がある方。 ■半導体工... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 宮城県 |
|---|---|
| 年収 | 300万円～750万円 ※給与額は経験・スキル等を充分考慮の上、決定します ※上記給与は時間外手当を含まない金額です ※上記年収は、入社時の想定金額です |
| 業務内容 | 【概要】 半導体製造装置の機械設計業務 【詳細業務】 Dry Etching 装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計・製図 メカ開発設計業務、装置機能改善のための調査・分析、評価品の施策や設計、 実験、評価、... |
| 求める経験 | [必須要件] □2D CAD 図検討/作成の実務経験者 （2 年以上） □エンジニアとして定型業務だけでなく改善・改良などの業務に携わったことがある方 【歓迎スキル】 □3D CAD オペレーション（3D Model 作成）実務経験... |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI（画面ソフトウェア）開発 S... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上 ■PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験者 【歓迎条件】 ■IEC61131-3の知識をお持ちの方 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI（画面ソフトウェア）開発 S... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上 ■PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験者 【歓迎条件】 ■IEC61131-3の知識をお持ちの方 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 480万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。 上位（Hostコンピ... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験２年以上 (言語）(上より)) C#、.net C++、VC VB.net SEMI規格(SECS/GEM) VBA ... |
|
正社員
|
|
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～650万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ・機械(半導体製造装置)の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジ... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■ハード（電気）設計エンジニアの実務経験3年以上 【歓迎条件】 ■FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方 ■国内／海外の安全規格設計経験（CE、SEMI）、電子回路設計経験 システム装置（... |
|
正社員
|
|
