剥離 に該当する転職・求人一覧
該当件数：8件 1ページ目
| 勤務地 | 【東海】岐阜県 土岐市JR中央本線「土岐市」駅より車で約15分 |
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| 年収 | 年収:600万～850万程度 月給制：月額370600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回※過去実績4ヶ月 昇給:1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 クリーンルーム内工程の製造技術・工程管理業務をお任せします。 【職務詳細】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）フォトリソ工程、 剥離・洗浄工程などの工程改善・管理を担当していただきます。 ■各工程のプロセ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体作業現場でのリーダー、マネジメント経験 【尚可】 ■成膜装置（スパッタ装置および蒸着装置）の取扱い経験 【こんな方にオススメです！】 ■成長企業で働きたい方 ■ワークライフバランスを大切にしたい方 →... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 岐阜県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 650 ～ 1000 万円 【賞与：年2回（6月・12月／過去実績5～8ヶ月）】 ＊通常の時間外手当支給（ただし残業は原則なし） ＊管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | クリーンルーム内工程の製造技術・工程管理業務に携わって頂きます。 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程作業を管理していただきます。 【業務一例】 ・工程改善、歩留まり改善 ・製造スタッフへ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体作業現場でのマネジメント経験 【歓迎要件（あれば尚可）】 ・成膜装置（スパッタ装置および蒸着装置）の取扱いがある方 ・めっき製造経験 |
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正社員
年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 460万円～880万円 ※経験、年齢に応じて決定致します。上記想定年収に残業手当は含まれておりません。 |
| 業務内容 | 半導体製造向けの各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発をお任せします。 |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 配線を有するデバイスを対象とした洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などのウェットプロセス用薬液の研究開発経験を有する方又はデバイスメーカーにて当該薬液の使用経験を有する方 ・ 英語の読み書きができ、また英語による業務に抵抗がない... |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | ・ 高性能SAW/ＢＡＷデバイスを具現化するためのプロセス構築 ・ 電極材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、加工：ドライエッチング、リフトオフ） ・ 小型化パッケージング工法の開発（主に空間形成、端子形成） ・ 誘電体材料の開発（... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード：フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ（フラッシュ・ DRAM・ S... |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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| 勤務地 | 奈良県橿原市新堂町313-1 |
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| 年収 | 500万円 ～ 770万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■夜勤手当 |
| 業務内容 | ■職務内容： 機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。 スキルによってお任せする仕事は異なりますので、ご安心ください。 ■職務詳細： 【設計対象】 半導体製造装置（... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・機械設計のご経験をお持ちの方 ※成長産業にあたる半導体製造装置の知識を身に着け、市場価値を上げたい方歓迎！ ■歓迎条件： ・搬送・駆動系の装置設計経験 ・半導体製造装置の設計経験 ・アクチュエー... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都北区志茂 3-31-12 |
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| 年収 | 460万円 ～ 880万円 ■通勤手当 ■営業手当 ■残業手当 ■赴任手当 ■出張手当 ■休日勤務手当 |
| 業務内容 | 半導体を主とする電気電子工業向けの各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発 配属予定部署： 日本化薬(株) ファインケミカルズ研究所（東京都北区） ■同社製品の特徴： 身近に日... |
| 求める経験 | ○学歴：大学卒以上 ○経験等: 配線を有するデバイスを対象とした洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などのウェットプロセス用薬液の研究開発経験を有する方又はデバイスメーカーにて当該薬液の使用経験を 有する方 ○英語力:英語の読み書き... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都石川町2968-2 |
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| 年収 | 625-850万円 ※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。 |
| 業務内容 | ■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・機械・装置設計の経験をお持ちの方。 【歓迎要件】 ・半導体製造装置、計測機器、工作機械等いずれかの設計の経験がある方 ・機構設計・加工機設計の経験がある方 ・メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
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| 勤務地 | 東京都志茂3-31-12 |
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| 年収 | 600-900万円 |
| 業務内容 | ■高精細化・高機能化する半導体を主とする電気電子工業向けの薬液開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかの要件を満たす方 ・洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などの薬液の研究開発経験を有する方 ・デバイスメーカーや装置メーカーにて当該薬液の使用経験や品質管理のご経験を有する方 【歓迎要件】 ■基礎的な英語力（目... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度
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