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現像 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県伊勢原市鈴川45 小田急小田原線「伊勢原」駅より車で9分 徒歩20分 駅からの送迎バス有 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額333000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自社工場に導入するFA機器やロボットシステム、生産設備自動化の企画、設計を担当していただきます。 自動化導入工程における要求仕様を調査し、仕様書の作成、社内又は協力会社にて設備を設計製作し、製造部門に導入することがミッショ... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかに該当される方 ・メカエンジニア（３DCAD：CATIAV5、SolidWorks経験者） ・電気エンジニア（駆動系、検出系、制御系の配電／配線等） ・制御システムエンジニア（PLC、PC、マイコンプログラミン... |
| 勤務地 | 熊本県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～900万円 ※過去実績 基本給＋地域手当＋賞与＋時間外手当 28歳…750万、36歳…930万 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては (1)メカトロや... |
| 求める経験 | 【必須条件】※以下いずれか ・C言語(C、C++、C#)の就学経験 ・独学にてC言語に取り組んだ経験 |
| 勤務地 | 熊本県 |
|---|---|
| 年収 | ～1200万円 ※過去実績 基本給＋地域手当＋賞与＋時間外手当 28歳…750万、36歳…930万 |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、結合／システムテスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域 (1)メ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 C言語での組込開発経験 |
| 勤務地 | 熊本県 |
|---|---|
| 年収 | ～1200万円 ※過去実績：基本給＋地域手当＋賞与＋時間外手当 28歳…750万、36歳…930万 |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。 また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。 具体的には以下の工程に関わる装置を担... |
| 求める経験 | 社会人経験がおおよそ1年以上ある方で、化学もしくは電気系の専攻の方 加えて以下、いずれかの経験・知見をお持ちの方 ※半導体プロセスエンジニア経験は不問、第二新卒歓迎 ・半導体業界にチャレンジしてゆきたい方 ・半導体フォトリソグ... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 460万円～880万円 ※経験、年齢に応じて決定致します。上記想定年収に残業手当は含まれておりません。 |
| 業務内容 | 半導体製造向けの各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発をお任せします。 |
| 求める経験 | 【必須】 ■配線を有するデバイスを対象とした洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などのウェットプロセス用薬液の研究開発経験を有する方又はデバイスメーカーにて当該薬液の使用経験を有する方 ■英語の読み書きができ、また英語による業務に抵抗がない方 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | 以下の業務をご担当いただきます。 ・SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化 FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体や液晶など近しいデバイスのプロセス技術、特にリソグラフィ工程の業務経験 ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM）、ロジックIC、太陽電池、液晶パネルなど、経験分野は不問 ◎製品未経験でも、上記の製品であればプロセスに... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | ・高性能SAW/ＢＡＷデバイスを具現化するためのプロセス構築 ・電極材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、加工：ドライエッチング、リフトオフ） ・小型化パッケージング工法の開発（主に空間形成、端子形成） ・誘電体材料の開発（成膜：ス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード：フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 500万円～700万円 条件はご経験・能力に応じて個別に提示いたします。 |
| 業務内容 | A) アプライド マテリアルズ ジャパンのシグマメルテックブランドで製造している半導体製造装置（コータ・デベロッパ／塗布現像装置）の受注生産に関わる部品調達 B) アプライド マテリアルズ ジャパンの顧客先との契約に基づいた半導体... |
| 求める経験 | 【歓迎】 ■購買、調達の経験5年以上をお持ちの方 【歓迎】 ■TOEIC 600点以上（英語での会話能力をお持ちの方） |
| 勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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| 年収 | 862万円 ～ 942万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務】 SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。 【仕事内容】 ・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプ... |
| 求める経験 | 【職種/業界経験】 ・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 ・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発 ・洗浄、... |
| 勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
|---|---|
| 年収 | 690万円 ～ 940万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務】 自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発 【業務内容】 ・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上 ・顧... |
| 求める経験 | 【職種/業界経験】 ・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 ・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発 ・洗浄、... |
