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半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計)<C-4> 株式会社ニューフレアテクノロジー

掲載開始日:2024/04/10
更新日:2024/10/24
ジョブNo.229294
職種 半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計)<C-4>
社名 株式会社ニューフレアテクノロジー
業務内容 【業務内容】
〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
・検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義
・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール
・設計関連会社で出来上がった設計内容をあらかじめ定義した基準・項目のもと、評価・解析
・検証業務
・使用部品の発注

〇エピタキシャル成長製造装置の特徴
・ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
・緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
・高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。

3つのコア技術のなかでも「垂直方向のガスフロー」「温度均一なヒーター」を実現することが難しく、高い技術力が求められます。

【業務で使用するツール】
・機械設計
2D AutoCAD、3D solidworks

【入社後お任せしたい業務】
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
装置の仕様決めから入っていた...
求める経験 【必須】
・CADを使用した機械設計経験者

【歓迎】
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
勤務地
神奈川県
年収 400万円~1100万円
※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします
勤務時間 08:45~17:30
休日・休暇 完全週休二日制(土日)、祝日、年次有給休暇(初年度 入社時1~19日(入社月による)※最大24日 繰り越し含め最大48日)、夏季休暇、特別休暇、育児・介護休暇制度
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 介護保険 企業年金通勤手当全額支給、家族手当、役職手当、35歳までの独身借上社宅制度・世帯向け借上社宅制度有り、厚生施設、社内食堂、財形貯蓄制度、持株制度、退職金制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ SPI ⇒ 2次面接 ⇒ 内定

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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