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研究開発者 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・営業と共にクライアントへ訪問し、営業チームを技術的な側面から支援し、販売機会をサポート ・リクエストに応じて試験計画を立て、研究所の分析 ・技術的な課題に対する評価方法を作成し、評価・分析チームへ試験を依頼、結果をもと... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体ウエットエッチングの知識と関連する実務経験 ■週1～2回程度の出張対応が可能な方（場所により宿泊を伴う場合有） ■ビジネスレベル以上の英語力 【歓迎要件】 ■クライアントと直接やり取りし、技術的な課題の解... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 550 ～ 700 万円 予定年収には残業20時間想定が込みでの年収です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 同社の機械設計担当として様々な顧客の課題に対して、要件設定～設計～アフターまで幅広い領域でご活躍いただくことを期待しております。 【職務内容】 ・大手部品メーカー及び大手電子機器メーカー、また半導体製造装置や医療... |
| 求める経験 | 【必須要件】 FA機器/ロボット/産業機械/装置など同社製品に近い商材の機械設計経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 480 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 当社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回はソフトウェアエンジニアの募集となります。 【募集背景】 当社... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■組込み系、アプリ系開発経験 【歓迎要件】 ■メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows,iOS,ANDROID,WEB）、Python、OOP、要... |
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 当社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回はメカエンジニアの募集となります。 【募集背景】 同社のボール... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■機構設計開発経験 【歓迎要件】 ■3D CADでの機構設計開発経験（目安5年以上） ■構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 ■歯車,モータ,センサな... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【求人の目的】 同社では、2029年3月期における売上高2.5兆円、営業利益2,500億円の達成を目指しており、 【ベアリング/モーター/アナログ半導体/アクセス製品/センサー/コネクタ・スイッチ/電源/無線・通信・ソフトウェア】 を... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■求人内容に関する何かしらのご経験をお持ちの方 【勤務地について】 現在のお住まいやご希望の勤務地を考慮し、検討・提示させていただきます。 |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【求人の目的】 同社では、2029年3月期における売上高2.5兆円、営業利益2,500億円の達成を目指しており、 【ベアリング/モーター/アナログ半導体/アクセス製品/センサー/コネクタ・スイッチ/電源/無線・通信・ソフトウェア】 を... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■求人内容に関する何かしらのご経験をお持ちの方 【勤務地について】 現在のお住まいやご希望の勤務地を考慮し、検討・提示させていただきます。 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 600 ～ 1000 万円 賞与実績:年1回（2月） 基本給＋資格給＋役職給の3か月が基準（業績連動、個人評価で変動あり） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 レーザスケールは最先端の半導体製造装置や高精度金属加工機に使用される、ピコメートル・レベルの分解能を持つ位置検出システムで、加工精度や検査精度が向上する中、その需要と重要性がますます高まっています。 特に半導体... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真必須※ ■下記いずれかのご経験 ・IE（インダストリアルエンジニアリング）手法 ・製造ラインの構築/立上げ ・製造ラインの工程管理、作業分析、生産性改善 【歓迎要件】 ▼2D-CAD ▼英語力 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 600 ～ 1000 万円 賞与実績:年1回（2月） 基本給＋資格給＋役職給の3か月が基準（業績連動、個人評価で変動あり） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 レーザスケールは最先端の半導体製造装置や高精度金属加工機に使用される、ピコメートル・レベルの分解能を持つ位置検出システムで、加工精度や検査精度が向上する中、その需要と重要性がますます高まっています。 特に半導体... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真必須※ ■下記いずれかのご経験 ・サーバー/クラウド ・製造系のシステム導入/運用/管理 ・システム要件定義、仕様書策定 【歓迎要件】 ▼2D-CAD ▼英語力 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 700 ～ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーシ... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 900 ～ 1500 万円 ■賞与支給月：7月・12月 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | リチウムイオンバッテリーの造各工程における生産技術業務をお任せします。 工程技術は製品のプロセス設計、工程設計など実際の設備を利用し製品を作ることに寄った仕事となります。生産プロセスは電極、セルモジュールパックで流れが分かれており、開発部... |
| 求める経験 | ＜必須条件＞ ・生産技術または製品開発の実務経験 ・解析能力、課題解決力、発想力があること ・英語コミュニケーション（会話、メール）が可能であること ・ピープルマネジメントの経験と車載向けプロジェクト経験 ■求めるご経験詳細 ... |
