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技術 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 高いポテンシャルを持つVCSEL技術を土台に事業利益の拡大を目指し、保有技術を活かした商品設計・量産設計・量産立上げ、もしくは次世代技術開発を牽引していくことをご担当いただきます。 ～補足～ ※ 今回同社として新規... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ◆以下のいずれかの経験を持つ方 ・半導体レーザーの構造/原理を理解されている方 ・半導体レーザー設計の経験がある方 ・半導体物性、半導体プロセス、電気・電子工学の知見が有る方 【歓迎条件】 ◆VCSEL構造設計... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【具体的な業務内容】 ■喫緊かつ長期にわたる環境規制課題への対応 ■環境法規制対応における代替材料の分子設計/分析/解析 ※関係部門や関連会社と連携しながら業務をしていただきます。 【募集背景】 近年、BAM（Blue Ang... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■有機・形態分析に関する専門知識と実務経験を有する方 【歓迎要件】 ◆有機半導体に関する専門知識を有する方 ◆危険物取り扱い免許をお持ちの方 ◆最新の技術動向や研究トピックへの関心が高い方。 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 次世代パッケージにおけるThermal Compression Bonding（TCB）によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体素材メーカー、半導体デバイスメーカーいずれかでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression Bonding（TCB）によ... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 次世代パッケージにおけるHybrid Copper Bondingプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置のプロダクトセールスをお任せします。 装置：洗浄装置、エッチング装置、成膜装置いずれかをお任せいたします。 担当エリア：インド 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体製造装置、半導体デバイス関連企業、業界での営業経験もしくは装置エンジニア経験３年以上、 ■インドに関するビジネス経験１年以上 ■日本語 ビジネスレベル |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかの業務経験をお持ちであること※ ・高周波回路設計とその特性評価 ・半導体デバイス開発 ・光学センサ開発 【歓迎要件】 ・CAD ・半導体プロセス開発 ・デバイスや電磁界などのシミュレーション ・... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 SE事業本部 光デバイス事業部にてカメラ用アクチュエータ等に関する特性検査機用の電気回路設計をご担当頂きます。 【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】 2017年にミネベア株式会社とミツミ電... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気回路の応用知識 ■回路設計実務経験 【歓迎要件】 ▼メカ設計の基礎知識 ▼インターフェース方式の基礎知識（GPIB,I2C,RS232Cなど ） |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。 【職務内容】 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を組み合わ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■新製品開発における機械設計の実務経験（目安5年以上） 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ・樹脂成形部品の設計および金型立... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを募集いたします。 【職務内容】 次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設などの幅広いマーケットに向け、当社が優位性をもつ精密機械部品・小型モータ・各種アクチュエータ・センサー等を... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■ソフトウェアエンジニア：組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ■新製品開発業務経験 要件定義からテストまでの経験があると尚可 |
| 勤務地 | 長野県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 700 万円 昇給:年1回（4月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | センサや計測器、ひずみゲージ等に強みを持つセンシング事業部にて生産・製造技術としてご活躍いただきます。 【職務内容】 ■図面作成、装置設計、工程設計、海外工場支援などの製造支援業務 ※設備保全～生産技術～生産設備立ち上げまで広... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■CAD（2Dまたは3D）使用経験 【歓迎要件】 ■日常会話程度の英語力 |
