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powered by   2024/12/25 更新
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乾燥 に該当する転職・求人一覧

Hybrid Copper Bonding開発/次世代PKG

社名非公開 閲覧済み
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■業務内容  次世代パッケージにおけるHybrid Copper Bondingプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区(★)内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケ...
求める経験 【必須要件】 ■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験  ・Hybrid Cu Bondingプロセス  ・Hybrid Cu Bondingに関わる...
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 900 万円 ■賞与:年2回(業績に応じて3.0~5.9ヵ月分支給) ※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給 ※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 予定年収はあくまでも目安の金額であ...
業務内容 エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、社内SEのセキュリティ担当として業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■社内システムに対するセキュリティ施策立案、実行 ■...
求める経験 【必須要件】 ■情報セキュリティ担当としての経験 ■情報セキュリティ製品の導入/運用経験 ■基本的なITに関する知識(クラウド全般、ネットワーク、サーバ、認証、Webアプリケーションなど) 【歓迎要件】 ▼英語を業務で利用した...
勤務地 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【職務内容】 ◆半導体検査装置の電気設計、デバッグ、性能評価(要素開発,量産製品) ・上位仕様に基づいた設計仕様書(安全性,環境適合性も考慮)の作成  ・モータドライバ基板、IO基板(センサ信号、アナログ信号) ユニット・基板間接続...
求める経験 【必須要件】 ■電気・電子工学系の学科卒業(大学・高専) ■上位仕様から電気回路基板の設計及び要求仕様書作成経験者 ■FPGAのコーディング・デバック 実務 3年以上 ■組込みC++のソースコードから動作を理解できる方 ■英語:業...
勤務地 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ユニット機器の生産技術業務をお任せいたします。 【業務詳細】 ・設備や治工具、ソフトの設計・製作・立上 ・設備の保全や修理の実施・指導 ・メインの生産拠点は、中国2拠点、バングラデシュ1拠点です。 ・日本で設備導入にあたっての...
求める経験 【必須要件】 ■生産技術の実務経験者 ■治工具や自動設備の構想、設計、組立配線、調整 ■生産設備の立ち上げの経験 【歓迎要件】 ・将来的に海外駐在が可能な方 ※語学サポート制度もあるため現時点での英語力不足は問題ありません ...
勤務地 栃木県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 1200 万円 経験・能力を十分に考慮の上、当社規定により決定します。 【想定年収】 担当者クラス:400~650万円 主任クラス:700~850万円 課長クラス:950万円~ なお、経験・スキルに応じて変動の...
業務内容 【ミッション】 電動油圧ブレーキシステムの車両制御アプリケーション開発・設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車両制御アプリケーション開発・設計/製品適合 ・ベンチ/実車テストなど 【募集背景】事業拡大に伴う増員 ...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・ソフトウェア開発 (C言語、C++ 等) ・制御開発 (MATLAB、Simulink 等) →テストドライバー、自動車整備士の方も歓迎です。 【歓迎要件】 ■機能安全 (ISO262...
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 800 ~ 1000 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【期待する役割】 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回は電気ハードエンジニアを募集致します。 これまでの経験を活かしていた...
求める経験 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ※以下の何れかに当てはまる方 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎要件】 ■回路設計経験 ■制...
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 510 ~ 760 万円 ※経験・能力を考慮の上、同社規定により優遇します。  ※昇給:年1回(4月)、賞与:年2回(6月・12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【期待する役割】 カメラ開発プロジェクトの、主にToFセンサのデバイス制御開発に参画していただき、マネジメントまでをお任せする予定です。 【職務内容】 要件定義/設計/実装/テストと上流~下流までの開発全体 人材マネジメント(2...
求める経験 【必須要件】 組み込みのドライバ開発経験(3年以上) リーダーもしくはサブリーダー経験(年数、人数不問)
勤務地 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 550 ~ 1050 万円 ※年収は平均残業35時間を含んだ場合の想定金額です 賞与:年2回(6月、12月) 諸手当:通勤手当、家族手当、時間外勤務手当、資格取得手当、帰宅交通費手当(1ヶ月以上の長期出張又は転勤の際、帰省費を支給...
業務内容 【ミッション・職務内容】 ■同社では主に半導体メーカー向けに設備・ドライルームの納入や、修繕・改善等を行っており、本ポジションでは研究開発本部において、ドライルームの設備に関する研究開発をご担当いただきます。 ■具体的には水分を嫌う製品...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験を有する方 ・気中水分を極端に嫌うプロセスの管理業務(半導体・バッテリー等) ・ドライルーム関連の設備設計のご経験 【歓迎要件】 ・ドライルームの研究開発のご経験
勤務地 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 420 ~ 700 万円 残業手当:有残業時間に応じて別途支給 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】 同社の主要仕入先、半導体製品の販売活動において、 ・戦略立案および、デザインイン活動を推進する責務を担う。 ・設定した収益目標を達成する責務を担う。 【事業内容・商品・販売先等】 ■デバイス事業:エレクトロニ...
求める経験 【必須要件】 ・半導体製品の拡販経験無くとも興味のある方 【歓迎要件】 半導体の拡販経験がある方で、特にアナログ半導体(DC/DCなど電源IC)の販売の経験、技術問合せ経験がある方
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回は電気ハードエンジニアを募集致します。 【採用背景】 ■同社は、ミネベアの超精密機...
求める経験 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ※以下の何れかに当てはまる方 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎要件】 ■回路設計経験 ■制...

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