ソフトウェア開発＜半導体製造装置＞ 東京エレクトロン宮城
| 職種 | ソフトウェア開発＜半導体製造装置＞ |
|---|---|
| 社名 | 東京エレクトロン宮城 |
| 業務内容 |
■半導体製造装置の制御系ソフトウェア開発（精密加工・動作の実現）をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体製造装置（エッチング装置）の制御システムにおいて、 ・搬送システム ・プロセス処理システム ・自動化システム ・スケジューラ ・装置管理ツール ・ユーザインターフェース などのソフトウェアアプリケーション開発を設計から実機評価まで多岐にわたります。 半導体製造装置の基盤ソフトウェア、画像処理、信号処理などの解析、加工ソフトウェアの開発も行います。 ※詳細は社員インタビューを確認ください：https://recruiting-site.jp/s/tel-tml/5637 ※魅力説明URL：http://recruiting-site.jp/s/tel-tml/file?key=eC6aSoft |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■C言語でのソフトウェア開発経験がある方 【歓迎要件】 ■組込、制御ソフトウェアの開発、実装の経験がある方 |
| 勤務地 |
宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番
|
| 年収 | 600-1200万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：10:00 - 15:00） |
| 休日・休暇 |
年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、※年末年始、年次有給休暇(初年度12日)、特別休暇(慶弔休暇・リフレッシュ休暇他) ※東京エレクトロングループ共通 ※勤務地により一部休日の振替変更があります。 |
| 福利厚生 |
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、企業保険、団体扱い保険、長期障害所得補償保険 通勤手当、時間外勤務手当（残業時間に連動して支給） 、他 財形貯蓄制度、住宅資金融資斡旋、利子補給、保養施設（軽井沢、箱根、ニセコ）、総合福利厚生サービス加入、寮・社宅（会社規定に基づく）、退職金、 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI・性格検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接⇒最終面接（1次面接・最終面接どちらもWEB面接調整となります） |
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