通信用パワーアンプ制御用IC商品開発 株式会社村田製作所
職種 | 通信用パワーアンプ制御用IC商品開発 |
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社名 | 株式会社村田製作所 |
業務内容 |
スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。(PAコントローラICの設計) ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先... |
求める経験 | 【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【歓迎】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方 |
勤務地 |
京都府
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年収 |
500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
勤務時間 | 09:00~17:30 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接2回、適性検査・1次面接→2次面接 【交有】 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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