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powered by   2024/04/19 更新
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半導体 に該当する転職・求人一覧

【熊本】ものづくりエンジニア(ポテンシャル)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 閲覧済み
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 JR豊肥線「原水」駅より車で9分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~600万程度 月給制:月額190000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 半導体エンジニアとして、ご活躍いただけるポジションです。 本人の適性や希望を踏まえ、配属先を決定します。 【職務詳細】 下記のようなポジションがあります。 ・実装設計 ・解析 ・生産システム ・ウェーハプロ...
求める経験 【必須】 ・なにかしらの理工系学校における就学経験 ・電気/電子/情報/機械/化学/物理/材料等の知識、実務経験 ※半導体以外のエンジニア経験がある方も歓迎です。 ■教育環境 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラム...
勤務地 愛知県
年収 年収:549万~900万程度 月給制:月額305000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細】 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービ...
求める経験 【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識

機械設計

社名非公開 閲覧済み
勤務地 東京都 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】  自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)       【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CAD...

【神奈川】機械設計

社名非公開 閲覧済み
勤務地 神奈川県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】  ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)   【尚可】  ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CAD(CAT...

【埼玉】機械設計

社名非公開 閲覧済み
勤務地 埼玉県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)    【尚可】  ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CAD(CA...

【千葉】機械設計

社名非公開 閲覧済み
勤務地 千葉県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)   【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CAD(CATI...

【三重】設備エンジニア

社名非公開 閲覧済み
勤務地 三重県 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:600万~900万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ・FDC data解析による半導体製造設備の故障予知/監視技術の開発 ・FDC data解析によるプロセス障害の原因究明 ・設備エンジニア、プロセスエンジニアに対し...
求める経験 【必須】 ・半導体製造設備またはプロセス知識を有する方(特にCVD,Diffusion工程優遇) ・FDC data解析経験のある方 ・半導体業界以外では、Data解析経験者、統計学知識を有する方

基板分割機の機械設計

株式会社サヤカ 閲覧済み
勤務地 東京都大田区城南島2-3-3 東京モノレール「流通センター」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:600万~900万程度 月給制:月額380000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回+決算賞与※決算賞与は業績によります。 昇給:有り
業務内容 【職務概要】 基板分割機や各機械のユニット設計などをお任せします。 ■キャリアパス 治工具の経験値が上がってきたら、各機械のユニットの設計を行ってもらい経験を積んで頂きます。 又、併行して要素技術開発に関するテーマを上司にフォロー...
求める経験 【必須】 ・2D、3DCADを使用した産業機械や半導体製造装置やFA機器の機械設計の経験 【尚可】 ・電気電子工学の知識のある方 【同社の特徴・魅力】 (1)全社員参加型の経営:同社は何よりも情報を共有する事を重視しています。...

【愛知:リモート】電気回路設計

社名非公開 閲覧済み
勤務地 愛知県 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~850万程度 月給制:月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 トップクラスシェアの電子部品実装ロボット(チップマウンター)に関する電気回路・電気制御設計業務をお任せいたします。 【職務詳細】 電子部品実装ロボット(チップマウンター)は、主にケータイやPCといったIT機器の生産に...
求める経験 【必須】 ・電気回路設計/電気制御設計の経験 ・制御盤設計/PLC設計経験 【尚可】 ・FA装置の電気回路設計、制御盤設計の経験を有する方 ・ラダーシーケンスプログラム設計の経験を有する方 ・機械安全の安全規格(UL、CEマ...

機械設計 ※全国転勤

社名非公開 閲覧済み
勤務地 東京都 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)       【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D/3D-CAD(...