次世代パッケージ開発（設備技術）【横浜】 社名非公開
| 職種 | 次世代パッケージ開発（設備技術）【横浜】 |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【仕事内容】 次世代パッケージ工程の製造設備に関する要素技術。 設備メーカーと協力して次世代技術の開発を行う。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体製造設備に関する以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械設計 ・ソフトウエア設計 ・電気設計 |
| 勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 700 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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