新規要素開発 ソフトエンジニア／装置開発部 東京エレクトロン株式会社
| 企業名 | 東京エレクトロン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
山梨県
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| 職種 | 新規要素開発 ソフトエンジニア／装置開発部 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のシステムエンジニア(マイコン・計測・画像等) |
| ポイント | 新規要素開発 ソフトエンジニア／装置開発部 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
新規製造装置のソフトウェア開発（調査、仕様策定、設計、実装、評価） 6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・ ソフトメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行います。 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発。 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来ます。 ＜配属部門とミッション＞ 装置開発部：次世代半導体製造装置および新規PMのα機開発（ソフトウェア開発） |
|---|---|
| 求める人材 | ●組み込み系開発経験3年以上 ●オブジェクト指向言語での開発（設計・ 実装・ テスト）経験 ●英語（TOEIC450点以上）、英語ドキュメントやメールやり取り、 実際に使う場面：海外現法やコンソーシアムへの開発装置設置、海外プロセスチームとのディスカッション ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・ 身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。 【歓迎】 ・ ハードウェア制御設計 ・ 以下のいずれかの言語での実装経験があること C/C++/C# ・ 以下の開発環境を利用した開発経験 Visual Studio Git などの構成管理ツール Redmine等のチケット駆動開発ツール ・ 英語（TOEIC600点以上）、オンライン会議や海外出張でのディスカッションが可能 |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～750万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■残業手当：有 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 新規要素開発 ソフトエンジニア／装置開発部 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
その他
| 選考プロセス | 面接1回、書類選考⇒適性検査⇒最終面接（面接1回）⇒内定 ※面接回数は増える場合あり |
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企業情報
| 企業名 | 東京エレクトロン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月 |
| 従業員数 | 18236名 |
| 資本金 | 549億6119万円 |
| 売上高 | 1兆8305億円 |
| 事業内容 |
＜日本を代表する半導体及びFPDの製造装置メーカー＞ 売上の6割以上を占める主力の半導体製造装置分野では日本国内で1位、世界で3位のシェアを占めています。 コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置など半導体製造における前工程の装置を主要製品としていますが、製品ごとの分野でみても多くの製品が世界市場でトップシェアを獲得しています。 ※売上高、従業員数は、連結数字となります。 |
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