機構設計 に該当する転職・求人一覧
該当件数:98件 10ページ目
勤務地 | 神奈川県横浜市緑区中山2丁目4-1 |
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年収 | 450万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
業務内容 | 【職務内容】 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフ... |
求める経験 | ≪必須経験・知識≫・・下記の経験のある方 解析ツール(ABAQUS, ICEPACK, Flothermなど)による電子機器の 応力・熱流体解析と設計の経験 ≪歓迎する経験・知識≫ ・英語で... |
正社員
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勤務地 | 滋賀県草津市岡本町1000-2 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 25-空生RA商品TICHP-01.空調製品の商品開発、ヒートポンプを中心とした冷凍・空調技術の研究開発 【業務内容】 家庭用・業務用空調機器の機種開発、ないしはヒートポンプを中心とした冷凍・空調技術の要素技術開発のいずれかに... |
求める経験 | 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・構造設計、機構設計、機械設計いずれかの経験者 ・冷熱機器の制御設計、性能設計いずれかの経験者 【歓迎条件】 ・冷熱技術が使用された機器、システムの設計・開発経験をお持ちの方。(空調機... |
正社員
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勤務地 | 大阪府摂津市西一津屋1-1 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 25-特機環境-01.医用電気機器の機械・機構・構造設計 【担当業務】 ■業務内容 医療・ヘルスケア領域での事業拡大に向けて、医用電気機器やヘルスケア商品等の新たな製品開発と機械設計・構造設計等を担当していただきます。新た... |
求める経験 | 【必須】 ・電気機器の機械・機構・構造設計の経験が5年以上ある方。(医療機器の経験は不問) 【歓迎】 ・医用電気機器(医療機器)の設計開発の経験のある方。 医療機器のQMS・設計開発プロセス、関連するJIS規格・IE... |
正社員
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勤務地 | 大阪府堺市北区金岡町1304 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 25-空生RA商品TICHP-01.空調製品の商品開発、ヒートポンプを中心とした冷凍・空調技術の研究開発 【業務内容】 家庭用・業務用空調機器の機種開発、ないしはヒートポンプを中心とした冷凍・空調技術の要素技術開発のいずれかに... |
求める経験 | 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・構造設計、機構設計、機械設計いずれかの経験者 ・冷熱機器の制御設計、性能設計いずれかの経験者 【歓迎条件】 ・冷熱技術が使用された機器、システムの設計・開発経験をお持ちの方。(空調機... |
正社員
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勤務地 | 大阪府堺市堺区老松町3-77 |
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年収 | 510万円 ~ 960万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■出張手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【背景】 環境や健康意識の高まりから、移動手段で自転車を使用される方が増加しており、電動変速システムや電動アシストなど電気制御機能を搭載した自転車のニーズが高まっています。今後さらに、開発ラインナップや新たな制御機能開発を強化するため、... |
求める経験 | 【必須スキル】 ・複数部品を組み合わせた3D-CADでの機構設計経験 ・要件定義から設計・評価、量産フォローの経験 【歓迎スキル】 ・アクチュエータやモーターなどのメカトロ・駆動系製品、装置等の設計開発 ・CAE経... |
正社員
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勤務地 | 群馬県富岡市神農原1112番地 |
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年収 | 780万円 ~ 1100万円 ■住宅手当 ■家族手当 |
業務内容 | 【幹部職】 半導体回路検査用コネクタ_プローブ 機械設計 【業務内容】 半導体回路検査市場で業界トップ3に入る当社半導体事業部にて、半導体検査に使用されるプローブの設計・開発業務をご担当いただきます。 顧客との仕様調整から... |
求める経験 | ■必須要件 ・機構設計の実務経験 ・2D/3D-CADの使用経験 ■歓迎要件 ・マネジメント経験 ・英語スキル(読み書き・コミュニケーション) ・CAE解析経験 ・統計的手法によるデータ分析経験 |
正社員
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勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
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年収 | 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | <2023141/【横浜・平塚】開発職(北米ハイパースケールデータセンター向けAIチップの水冷設計)> 【配属予定部署】 ■機能製品統括部門 サーマル・電子部品事業部門 開発部 ソリューション開発課 または 営業・技術1... |
求める経験 | ■【必須条件】 ・機構設計の経験(2D・3D CAD使用) ・英語力(メールの読み書きが可能なレベル) ・以下いずれかの経験 -熱設計関連業務または熱シミュレーション -強度解析 -流体解析 【歓迎条... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県横浜市西区岡野2丁目4番3号 |
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年収 | 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | <2023141/【横浜・平塚】開発職(北米ハイパースケールデータセンター向けAIチップの水冷設計)> 【配属予定部署】 ■機能製品統括部門 サーマル・電子部品事業部門 開発部 ソリューション開発課 または 営業・技術1... |
求める経験 | 【必須条件】 ・機構設計の経験(2D・3D CAD使用) ・英語力(メールの読み書きが可能なレベル) ・以下いずれかの経験 -熱設計関連業務または熱シミュレーション -強度解析 -流体解析 【歓迎条件... |
正社員
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