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関東 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 700 万円 【賞与】年2回（7月、12月） 【昇給】年1回 ■ご経験・ご年齢を考慮の上、同社規定に基づき決定いたします。 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給（月額）... |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・製品設計、金型のデザインレビュー参画から成形条件出し、不具合対策、標準化までの立ち上げ業務 ・射出成形機、付帯設備を含めた生産ラインの構築 ・射出成形に関する研究開発業務 ◆補足情報/求人のおすすめポイント ・... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・射出成形に関する業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・成形材料、材料評価の基本知識 ・取出し機のティーチング業務 ・射出成形金型の基本知識 ・玉掛け、クレーン、フォークリフト免許 ・成形品の加飾、2次加工に... |
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正社員
社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ★メインミッション デジタル印刷機等に使用される給紙装置及び後処理装置の設計を担当して頂きます。 【具体的には】 ・駆動系設計、機構設計 ・設計した部品の評価・量産準備の対応 ※環境室での実験を想定しています。 ・企画、設計... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■2D/3D-CADの使用経験 ■下記、いずれかのご経験 ・機械工学、材料力学の知見を有している方。 ・機械設計業務に従事し試作設計だけでなく、商品の量産設計及び量産立ち上げの経験がある方。 ・駆動系/機構系の設計経... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 660 ～ 760 万円 上記想定年収には、賞与及び想定残業代を含む なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置国内シェアトップクラスを誇る当社にて、装置の設計開発をお任せ致します。まずはPLCをお任せしますが、PLCだけでなく、将来的に電気、メカの設定をしていただきます。装置トータルでコ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■産業装置のPLC経験者 【歓迎要件】 ■レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用FA装置の知識 ■生産設備等のメカ設計、エレキ設計、制御系設計経験者 |
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正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 700 万円 賞与：年2回（6月、12月）※過去実績約4.9ヵ月分 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・精密プレスに関わる要素技術開発、新工法開発 ・コネクタ生産用プレス金型の仕様検討、設計、量産立上げ ・プレス工程の品質改善、コストダウン推進、開発日程管理 等 【同社について】 ■グローバル展開と高い品質・技術... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ・プレス生産技術業務経験 ・CADの経験があり、金型設計にご興味を持ちの方 【歓迎要件】 ・絞り加工等の精密プレス生産技術関連経験/知識なお可 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 情報機器領域の製品安全作り込み（安全規格適合、リスクアセスメント実施）と各国製品安全認証取得の実行に関するマネジメント業務。 当該商品群の製品安全確保のための、（１）リスク抽出と開発部門との対策協議 （２）製品安全確保と認... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■メーカでの商品開発または品質保証を通じて、製品安全（安全規格適合、法規制対応）にかかわる業務経験。 ■IEC60950またはIEC62368規格の知識。 ■管理職、または管理職代行としての業務経験。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 情報機器領域の製品安全作り込み（安全規格適合、リスクアセスメント実施）の実行 当該商品群の製品安全確保のための、（１）リスク抽出と開発部門との対策協議 （２）製品安全確保と認証取得 （３）入手した安全知見の標準化など、製品... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■情報機器領域（IEC62368-1）の安全規格適合、リスクアセスメントの実務経験がある ■情報機器領域（IEC62368-1）の安全試験経験がある。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■プロダクションプリント製品・オプション製品のエレキハードウェア開発 ■上記製品に対する市場サポート支援機能のハードウェア・ソフトウェア・システムの開発 【事業内容】 ◆製品・サービスについて 電子写真技術を活用... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■製品開発における電気・制御の設計・評価経験：3年以上 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発をご担当いただきます。 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 （ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ■TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ■デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 【感技要件】 ・業務担当歴 3年以上 ・装置メーカー、... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下の中でRDL工程（再配線）のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 【歓迎要件】 ・半導体中工程、後工程向けのプロセス、材料... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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