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勤務地 埼玉県大宮市
業務内容 ※ご経験により機械設計を中心に幅広くポジションを検討致します。 2D・3DCAD(NX、CATIA、Pro-E、SolidWorks、I-DEAS、OSD、AutoCADなど)による、自動車や鉄道の車載機器・情報通信機器・医療機器・AV...

メカ設計技術者/非上場 
(600万円~)

デジタルカメラ等のデジタルデバイスの企画・開発・製造・販売等を行う当社では、デジタルカメラのメカ設計技術者を募集いたします。 デジタルデバイスの筐体外内装からメカ部分などの機構設計をご担当して頂きます。 筐体・外装設計、メカ設計、防水設計、落下、熱、強度などの各解析、量産用樹脂金型の設計、材質の選定、試作など...

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勤務地 奈良県天理市
業務内容 ◆金属部品、半導体、太陽電池、電子部品などの熱処理装置の電気設計業務をご担当頂きます。 ※ご経験に応じてハード・ソフト設計をご担当頂きます。 【具体的には】 ■ハード/ソフト設計 ■社内・顧客先でのデバック作業 ■顧客との仕様打合せ ...

電気・電子設計【ひたちなか市】

株式会社アウトソーシングテクノロジー 新着求人
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勤務地 茨城県ひたちなか市
業務内容 ご就業場所では、車載用の電気電子製品やエンジンシステム、ADAS(先進運転支援システム)など、車載用製品の幅広い分野での最先端開発を行っています。 更なる開発市場強化と拡大を目的に一緒に設計開発をご担当いただく技術者を募集いたします。 ...
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勤務地 奈良県天理市
業務内容 ◆金属部品、半導体、太陽電池、電子部品などの熱処理装置の設計業務を担当いただきます。  基本的には仕様検討・構想設計を進め、その後完成品のできる工程を監査するような業務です。 【具体的には】 ■機械図面作成・修正 ■組立図から部品図作...
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勤務地 東京都中央区
業務内容 同社注力事業のロボット(溶接用・搬送用ロボット等)の電気回路設計をお任せします。 【具体的には】 要件定義、仕様書の作成から、コーディング、テストまで、裁量をもってご担当いただきます。 ■高性能CPUを使ったパソコンボードや制御用マイコ...
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勤務地 富山県富山市
業務内容 半導体製造装置の機械設計・シュミレーション業務(熱流体解析)をお任せいたします。 【具体的には】 ・新規開発、既存製品の改良設計 ・検討、試作、レビュー、評価など ※複数の案件を並行して担当します。非常に業務幅が広いため、エンジニアとし...

SSD実装設計:プリント基板・筐体など【C】

キオクシア(旧東芝メモリ株式会社) 新着求人
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勤務地 神奈川県横浜市栄区
業務内容 ◆当社SSD製品の実装設計技術職。より省スペース化が求められるSSD製品において、 ・プリント基板、各種部品実装設計 ・筐体設計 ・EMC試験、熱解析 のいずれかを担当。PC向け、サーバ向けなど、幅広く展開される製品に共通する技術基...
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勤務地 神奈川県横浜市栄区
業務内容 ◆フラッシュメモリ、またはSSD・SDカードなど応用製品開発における  構造解析業務。御経験、ご志向を鑑み ・3D構造メモリ「BiCS FLASH」の表面構造解析 ・メモリパッケージの強度解析・熱解析 ・SSD製品の振動・応力解析 な...
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勤務地 兵庫県神戸市西区
業務内容 同社にて電気・制御設計をお任せ致します。 【具体的には】 ■顧客との仕様打ち合わせ ■設備計画・設計 ■試運転調整→業務の必要に応じ出張が発生します。 【仕事の流れ】 ■営業、機械・制御設計、研究開発部門のメンバーでチーム編成 ■顧...
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勤務地 神奈川県横浜市港北区
業務内容 同社の粉砕・分散部で技術営業を担当頂きます。 先進材料を製造する機械並びに製造プロセスを既存及び新規顧客へ提供していきます。 国内メーカーに向けた既存ルート営業が中心となります。顧客先の生産工程における課題解決・事業発展を目指し、技術...

ご希望の求人が見つからない場合

新着求人は、「非公開求人」にも含まれています。
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募集中の求人のうち、一般公開される求人はわずか10~20%
ほとんどの求人はWEB上で公開されない非公開求人です。
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多くの求人が非公開になる理由

  • 募集が殺到する人気企業、人気職種の求人であるため。
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※公開できない求人のため、過去の求人を再編集して例としてご紹介しています。

ポジション名/募集企業 メカ設計技術者/非上場
年収 600万円~
職務概要 デジタルカメラ等のデジタルデバイスの企画・開発・製造・販売等を行う当社では、デジタルカメラのメカ設計技術者を募集いたします。 デジタルデバイスの筐体外内装からメカ部分などの機構設計をご担当して頂きます。 筐体・外装設計、メカ設計、防水設計、落下、熱、強度などの各解析、量産用樹脂金型の設計、材質の選定、試作など...
このような方におすすめします PRO-E(Creo)、Solidworks、熱設計PAC、LS-DYNA、Ansysを使用可能な方が対象です。また、小型モバイル機器(デジタルカメラや携帯電話など)の構成設計、詳細設計経験や熱解析、落下解析、強度解析ソフトの使用経験がある方歓迎いたします。 最先端の技術に触れ、あなたの技術を世界に発信するチャンスが...

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