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シミュレーション に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 埼玉県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:400万~600万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 技術サポート(設計業務含む)を担当いただきます。 【職務詳細】 海外含めた全拠点における半導体の技術サポートを担当していただきます。 ■海外拠点設計製品の新製品技術評価や、組立・部品生産時の確認 ■設計業務(製品... |
求める経験 | 【必須】 ・設計(製図)業務経験 ・CAD使用経験(種類問わず) 【尚可】 ・Solidworks(3D),I-deas(2D)使用経験 ・熱解析、応力解析経験 ・ものづくりに関する知識(金型、成型、切削等) ・VBAでの... |
勤務地 | 【府中事業場】〒183-8501 東京都府中市日新町1-10 JR南武線 「西府」駅南口より徒歩5分 勤務地変更の範囲:会社の定める場所(該当する場合はテレワークを行う場所を含む) |
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年収 | 年収:450万~650万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 防衛省向けシステム開発のプロジェクトメンバーとして、 適性やスキル・経験を鑑み、以下の業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■水中超音波センサ(電気-機械-音響変換器)開発: 各種ソーナーシステム、水中航走... |
求める経験 | 【必須】 ■ハードウェア開発に関するご経験があり、以下いずれかの知識がある方 ・電気工学、機械工学、音響工学等をベースとしたセンサの知識 ・電気工学、材料工学、機械工学等をベースとした圧電材料の知識 【尚可】 ・音響、超音波セ... |
勤務地 | 東京都渋谷区道玄坂1-19-2 ※各プロジェクトにより異なります。 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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年収 | 年収:450万~700万程度 月給制:月額280000円 給与:※経験・スキルにより考慮 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 自動車エンジン部品、産業機械部品等を中心としたCAEツールを使用した解析業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ANSYS、LS-DYNA、NASTRANを使用した構造解析 ・ANSYS FLUENT、Abaqus、... |
求める経験 | 【必須】 ・CAE、CFDの解析経験※3年以上 ・要件~モデル作成~解析~検証の解析の一連業務が出来る方 【尚可】 ・ABAQUS、NASTRAN、STAR-CD、Fluent、PAM-CRASHなどの いずれかのツールの... |
勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:470万~730万程度 月給制:月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(3月・9月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージの設計/シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術... |
求める経験 | 【必須】 ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性(熱特性、応力特性)や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ・若手への指... |
勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区東山田1-1-3 横浜市営地下鉄グリーンライン「北山田」駅 徒歩12分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:510万~610万程度 月給制:月額293000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:あり |
業務内容 | 【職務概要】 ハードウェア開発部にて、筐体設計業務をお任せいたします。 菊水電子工業株式会社への出向となります。 【職務詳細】 ■製品:電源装置、電子計測器 ■範囲:構想設計~評価試験 ■開発:3DCAD(SolidWork... |
求める経験 | 【必須】 ・機構・機械設計の実務経験(3年以上) 【尚可】 ・板金や樹脂などを使用した部品設計とそれらを組み合わせた筐体設計の実務経験 ・電子機器の筐体設計の経験 ・設計開発に必要なPCスキルの保有(SolidWorks、Il... |
勤務地 | 東京都内 ※お客様先によって異なる ※お客様先によって異なる |
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年収 | 年収:430万~800万程度 月給制:月額247000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 同社にて、以下業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:半導体製品 【具体的には】 以下のいずれかの業務をお任せします。 ・半導体の論理設計 要求仕様から論理仕様作成、論理設計、タイミング設計の一連の論... |
求める経験 | 【必須】 ・Verilogを用いた論理設計のご経験をお持ちの方 ・回路設計におけるテストのご経験をお持ちの方 |
勤務地 | 愛知県 |
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年収 | 年収:500万~1200万程度 月給制:月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 同社にて、電動化を支えるセンシング製品の生産に必要となる技術の開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・要素技術開発(樹脂成形技術/接続技術/熱処理技術/検査技術) ・シミュレーションソフトを使った解析業務 ・量... |
求める経験 | 【必須】 ・生産技術業務の経験または製品設計経験 【尚可】 ・3年以上の生産技術業務経験 |
勤務地 | 兵庫県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:500万~1000万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 同社にて、パワエレ製品(インバータ、コンバータ)における熱設計や耐振設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ●製品の熱、耐振設計(シミュレーション)、試作、評価業務。 ・伝熱/熱流体解析を用いた熱設計、冷却... |
求める経験 | 【必須】 ・熱設計もしくは、耐振設計に関する基礎知識をお持ちの方(大卒レベルの熱力学、材料力学の知識があれば可) 【尚可】 ・熱設計もしくは、耐振設計の実務経験がある方 ・構造解析に関する実務経験のある方 ・3DCADでの図面... |
勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1-1 横浜ランドマークタワー37F みなとみらい線 「みなとみらい」駅徒歩5分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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年収 | 年収:453万~1100万程度 月給制:月額337500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回(10月) |
業務内容 | 【職務概要】 製造業に向けて、CAE技術開発/CAEソフトウエアの顧客サポートと解析指導、コンサルティング/受託解析、システム開発/MBD・MBSEを活用したプロセス改善のコンサルティングなどをお任せします。 【職務詳細】 熱流体... |
求める経験 | 【必須】 ・1D‐CAEソフトウェアを活用した、MBDに関わる設計開発業務もしくは設計開発支援業務(1年以上) ・下記のソフトウェアなどを活用した、モデルベース開発に関わる設計開発業務、制御システム開発業務、シミュレーション業務の経験 ... |
勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 JR豊肥本線「原水」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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年収 | 年収:450万~1200万程度 月給制:月額304800円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:原則年1回(7月) |
業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 ... |
求める経験 | 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・各種機械(機械・機器・設備・ロボット)の開発/設計経験 ・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験 【尚可】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ... |