光センサ に該当する転職・求人一覧
該当件数：13件 2ページ目
| 勤務地 | 宮城県仙台市青葉区中央4-6-1 SS30住友生命仙台中央ビル28階 |
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| 年収 | 470万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜ MC24-164-07 車載部品用組込みソフトウェア開発、または非車載部品用ファームウェア・アプリケーション開発（SE）＞ 【募集の背景】 ソフトウェア開発の効率化と品質向上を目指した体制見直しのための増員。 【... |
| 求める経験 | 必須要件： ・組込みソフト開発に興味があること ・C C++でソフト開発経験のあること 歓迎要件： ・ソフトウェア開発のリーダ経験者 ・車両内通信開発経験者 ・英語でのビジネスに抵抗感がないこと |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市東淀川区東中島1-3-14 |
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| 年収 | 1100万円 ～ 1800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 弊社は、FA向け小型センサ、顕微鏡、精密測定機器、レーザマーカ、3Dプリンタなど、多様な商品群を展開しています。このポジションでは、これらの商品における筐体、外装、基本構造、操作コンソール、表示機器部分の設計を担当し、商品の企画段階から量産... |
| 求める経験 | 【必須（MUST）】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産された商品の構造/機構における設計や開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【歓迎（WANT）】 ・ハンディー... |
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正社員
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| 勤務地 | 山口県下松市東豊井794番地 |
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| 年収 | 524万円 ～ 860万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | ＜プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）／山口勤務【N258】＞ 【仕事内容】 プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきま... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下、いずれも必須 ・半導体業界にて、化学、物理、電気(プラズマ)のいずれかの知見を活用した業務経験のある方 ・社内外の各関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方 【歓迎条件】 ・機械、装置メーカーにて... |
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正社員
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