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powered by   2025/04/17 更新
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デザイナー業務全般<広報室> ディスコ

掲載開始日:2025/02/26
終了予定日:2025/03/26
更新日:2025/02/28
ジョブNo.410022
企業名 ディスコ
年収 800万円 〜 1200万円
勤務地
東京都大森北2-13-11
職種 デザイナー業務全般<広報室>
業種 プラント・エンジニアリング業界のWEBデザイナー
ポイント やりたいことができる環境を整えています。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にありません。裁量権を持ち活躍可能です。
正社員 年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ステークホルダーに対し、同社の価値や魅力を正しく伝えるための施策検討、設計、実行、検証まで幅広く担当いただきます。

【具体的には】
■デザイナー業務全般
・オウンドメディアのデザイン/運営
・自社製品のデザイン
・新規開発技術のブランディング
・自社展示会に関するデザイン(パネル・ポスター・動画等)
・採用関連の広告/Web/ムービー制作 など

【このポジションの魅力】
業務改善活動(PIM)に関わる業務全般:「同社をもっとよくするには」という大きな課題に対し、クリエイティブ視点でアイデアを出し、実現していただきます。
実行から効果測定までを担うため、単発で終了するのではなく、継続的に進化させることができます。
求める人材 【必須要件】
Web デザインの実務経験(3年以上)

【歓迎要件】
・グラフィックデザインの経験
・フロントエンド開発の経験(HTML、CSS、JS、CMS)
・メーカー系の制作物の経験、各種デザイン業務における企画業務経験
・パッケージ系、プロダクト系、映像系、写真系、CG 系、コピー系など、プラスαのスキル

給与・待遇

給与 850-1200万円
※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション デザイナー業務全般<広報室>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%

勤務時間・休日

勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

選考プロセス 【筆記試験】有(適性検査のみ)
【面接回数】4回
【選考フロー】
一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接

企業情報

企業名 ディスコ
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

この求人情報は、「株式会社クイック」が取り扱っています

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