研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・茨木) 日東電工株式会社
職種 | 研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・茨木) |
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社名 | 日東電工株式会社 |
業務内容 |
「研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・茨木)」のポジションの求人です 【担当業務】 ■担当製品:超微細フレキシブル回路基板 ■職務内容 セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。 ■入社後まずお任せしたい業務 世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。 具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。 ■将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ ・3年後のイメージ 配属後しばらくの間は微細配線形成の各要素技術の開発に従事、Nittoのフォトリソグラフィ技術に関して学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。 ・5年後のイメージ 将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは、自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げた技術を世の中に出していくお客様に近い仕事を選択することも可能です。 ■業務のやりがい/アピールポイント NittoのRoll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成技術、フレキシブル回路基板技術は業界トップレベルであり、今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。ICT事業は今後の成長分野であり、自分達が一から技術開発、設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験を通じて、自己成長に繋げることができます。 【所属組織について】 ■所属組織 全社技術部門 薄膜回路技術研究センター 第3グループ ■所属事業部門の概要 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、新規事業本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。 ■所属組織のミッション ・ICT事業の… |
求める経験 | 【必須要件】 ■以下のいずれかの経験を有する技術者 ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験 【歓迎要件】 ◆半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見 ◆受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見 ◆電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学 などの専門知識 |
勤務地 |
大阪府
茨木市下穂積1丁目1番2号
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
勤務時間 | 08:45~17:30 |
休日・休暇 |
完全週休二日(土日)有給休暇(◎初年度4~9月入社の方:16日、10~3月入社の方:8日◎2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(18日~/年))、時間単位年休、年末年始、夏季休暇、特別休暇他 |
募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
雇用形態 | 正社員 |
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