ダイシング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476‐1 筑豊本線「小竹」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～900万程度 月給制：月額420000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の組立工程の全体管理をお任せいたします。 【職務詳細】 パッケージング全体管理者は、 顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476‐1 筑豊本線「小竹」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の生産技術職をお任せいたします。 【職務詳細】 ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれか必須 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
| 勤務地 | 北海道 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 1000 万円 ～ 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作量産を行っていきます。 ■国内工場において、2nm世代及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産技術業務を担当します。具体的に... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■半導体デバイス/装置メーカーでの生産設備の設計・開発、立立上・改善活動の経験 ■半導体デバイスメーカ（半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）でのプロセス改善、条件だし、歩留工場、生産性向上、... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 920 万円 ■モデル年収： 30歳：約560万円（一般社員、残業20時間込） 35歳：約680万円（管理職） 40歳：約800万円（管理職） ■残業代:39,000円程度 ＊20h/月。一般社員の場合。管理社員... |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・既存顧客との商権維持・拡大に向けた営業活動 ・新規開発案件、新規顧客に対し、研究メンバーと共同での拡販活動 ・販売戦略の立案、社内報告資料の作成、見積・サンプル対応、売上管理等の社内業務 【事業ビジョン】 ・カ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体/電子部品市場に造詣がある方、もしくは機能性プラスチックフィルム製品営業経験者 ・英語でコミュニケーションもしくは、中国語が話せる方 ・普通自動車免許 ・TOEIC700点以上 ＜求める人物像＞ ・責任... |
| 勤務地 | 神奈川県 平塚市東八幡5丁目1番9号平塚事業所 |
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| 年収 | 年収 600 ～ 900 万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【神奈川】新規市場探索（半導体材料製品）※プライム/在宅可」のポジションの求人です ■半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■国内外出張対応可能な事（台湾・中国 ビジネスビザ取得可能） ■接着または粘着技術に知見のある方 ■TOEIC600点以上（資料の半分は英語、海外とやり取り） 【歓迎要件】 ・市場調査、マーケティングの経験 ・... |
| 勤務地 | 東京都 八王子市石川町2968-2 |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【東京/八王子】海外営業（半導体製造装置）◆海外メーカー向け」のポジションの求人です 国内外メーカーへの製品PR・提案・契約交渉・契約成立後の納入立会い・アフターフォローなどの業務を担当していただきます。 【具体的な職務内容】 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■語学力（目安:TOEIC600点以上） ■事業会社での海外営業経験 ■普通自動車免許 【歓迎要件】 ▼機械（電機、電子デバイス）メーカーもしくは機械（電機、電子デバイス）系商社経験 ▼韓国語・中国語できる方 ... |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市旭町4-14-1 |
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| 年収 | 600万円 ～ 750万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 【担当者】次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 ■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、... |
| 求める経験 | 【必要となるスキル/経験】 ■必須 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバ... |
| 勤務地 | 山梨県北杜市須玉町若神子4495-8 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【主な業務内容】 ■クリーンルーム内で作業となります。 ①半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業。 ②顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業（外観、電気テスト） ③電子部品組み立て作業 ■生産規模は大きくは... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■製造業務経験2年以上の経験をお持ちの方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。 ... |
| 勤務地 | 東京都八王子市石川町2968-2 (株) 東京精密 八王子工場内 |
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| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■仕事内容 東京精密製の装置開発におけるのソフトウェア開発を担当いただきます。業務内容は今までの経験やスキルに合わせてお任せします。 具体的な製品は半導体製造装置（プロービング・マシン/バックグラインダー/ダイシング・マシン）、バッ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・C言語またはC++を用いたシステム開発経験 【歓迎要件】 ・制御系ソフトの開発経験をお持ちの方 【こんな方におすすめです】 ■エンジニアとしてでじっくりと腰を据えて長期的に成長したい ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 420万円～1500万円 ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします 【目安】担当クラス：420万円～730万円、主任クラス：670万円～ 940万円、管理職クラス：資格別平均年収1070万円～1500万円 |
| 業務内容 | 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、マルチビームマスク描画装置に搭載するビームブランキングシステムの設計や製造、運用方法の開発・製造を行なっていただきます。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 【業務内... |
| 求める経験 | 【必須】 ・MEMS、LSI等のカスタムデバイスの設計経験がある方。 ・組み込みシステム開発の経験がある方。 【歓迎】 ・LSI回路知識がある方。 ・LSI製作工程を理解している方。 ・MEMSプロセスに精通している方。 ... |