半導体 に該当する転職・求人一覧
該当件数：6件 1ページ目
| 勤務地 | 広島県府中市鵜飼町800-8 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■技能手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【業務概要】 ■プリント基板プレス装置をはじめ、同社が世界に誇る各種プレス機、FA・搬送装置の機械設計をご担当頂きます。 【業務詳細】 ■大手メーカー各社をはじめ、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計です。主には以下業務を... |
| 求める経験 | 【必要業務経験】 ■機械系または工学系分野を学んでこられた方 ■機械設計の実務経験をお持ちの方 【必要資格】 普通自動車免許第一種 【同社の特徴について】 ■現在広く普及しているスマートフォン、タブレット... |
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正社員
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| 勤務地 | 広島県府中市鵜飼町800-8 |
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| 年収 | 350万円 ～ 510万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■技能手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【業務概要】 ■プリント基板プレス装置をはじめ、同社が世界に誇る各種プレス機、FA・搬送装置の機械設計をご担当頂きます。 【業務詳細】 ■大手メーカー各社をはじめ、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計です。主には以下業務を... |
| 求める経験 | 【必要業務経験】 ■機械系または工学系分野を学んでこられた方 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種 【同社の特徴について】 ■現在広く普及しているスマートフォン、タブレット端末など、あらゆる電子機器に... |
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正社員
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| 勤務地 | 全国に案件がございます |
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| 年収 | 350万円 ～ 780万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■出張手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ◆機械系 ・CAD製図(3D-CAD、2D-CAD) ・CAE解析 ・機構、筐体の設計、搭載設計、レイアウト設計 ・構成部分の設計(樹脂／板金／鍛造／CFRP等) 他 ◆電気電子系 ・回路設計、デバイス設計 ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ～経験者積極採用中！～ ※WEB面接・土日面接可※ ★希望勤務地を最大限考慮致します。 ◆機械系 機械設計の実務経験 ◆電気電子系 回路設計の実務経験 ◆フィールドエンジニア 半... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都中央区日本橋 |
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| 年収 | 450万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ・生成AIの発展に伴い著しく成長する半導体市場を中心に、当社の特徴ある電子材料（フィルム材，液剤）の拡販活動を担って頂きます。 ・半導体メーカの多くは海外（欧米中韓台）を中心に点在していることから、海外顧客への拡販活動を生産部/技術部と... |
| 求める経験 | 【必須】 ・学部卒以上 ・TOEIC 600点以上 ・半導体、電子部品関連市場向け製品（電子材料、樹脂、フィルム等）の取り扱い経験 ・半導体、電子部品関連知識（最終製品、電子材料等） ・Excel、PowerPoint、... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区中之島 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【商材】 産業用テキスタイルの製造販売 【地域】 主に国内向け (一部用途・プロジェクトにおいて北米・中東・中国・インド向け） 【顧客】 建築・土木・農業・自動車・半導体用資材メーカーなど 大手ス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・学部卒以上 【あれば望ましい】 ・繊維業界での営業経験もしくは 建築・土木・農業・水産・自動車・半導体・ スポーツ業界向け営業経験 ・BtoB営業、マーケティング、プロジェクトの経験 ・繊維... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区中之島 |
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| 年収 | 450万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【商材】 産業用テキスタイルの製造販売 【地域】 主に国内向け (一部用途・プロジェクトにおいて北米・中東・中国・インド向け） 【顧客】 建築・土木・農業・自動車・半導体用資材メーカーなど 大手ス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・学部卒以上 【あれば望ましい】 ・繊維業界での営業経験もしくは 建築・土木・農業・水産・自動車・半導体・ スポーツ業界向け営業経験 ・BtoB営業、マーケティング、プロジェクトの経験 ・繊維... |
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正社員
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