【兵庫/西宮】品質管理※転勤無し/40代以上多数活躍/半導体製品の高い加工技術/平均残業20H 六甲電子株式会社
| 企業名 | 六甲電子株式会社 |
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| 年収 | 450万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
兵庫県西宮市
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| 職種 | 【兵庫/西宮】品質管理※転勤無し/40代以上多数活躍/半導体製品の高い加工技術/平均残業20H |
| 業種 | 半導体／品質管理（機械） |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【概要】 当社の品質管理担当として、品質安定に向け取り組んでいただきます。 また、顧客工場監査の対応、統計的管理手法を用いた品質管理の社内展開をお願いします。 【詳細】 ①統計的管理手法（X-bar管理など）の知識及び実務経験を用いて、顧客に資料提出。 ②工場監査の窓口として（新規・定期）顧客の工場監査を取り進めてもらいます。 ③工程管理の手法としてFMEA、コントロールプラン、基準書などを用いて顧客に資料提出をしてもらいます。（一部入社後の習得も可能です。） ④ISOの知識、実務経験のある方。 【期待】 できればSPC管理の実務経験がある方を希望します。 【配属】 製造管理部品質管理課：社員 ２名 【募集背景】 当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。 特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの 引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 【特徴】 半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 |
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| 求める人材 | 【必要条件】 ・製造メーカーでの品質管理経験 ・顧客からの監査や問題発生時の対応などの外部との実務経験 ・工程管理手法としてFMEA、コントロールプラン、基準書などの実務経験 ・統計学的管理手法（x-bar管理など）を用いた品質管理のご経験 ・ISOの知識、実務経験 ★『IATF 16949』基準による外部監査を受けたご経験 【歓迎条件】※下記は無くてもご応募可能です※ ・半導体製造現場での品質管理経験 ・SPC管理の実務経験 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【兵庫/西宮】品質管理※転勤無し/40代以上多数活躍/半導体製品の高い加工技術/平均残業20H |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■その他休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | ■同社は半導体の製造工程におけるウエハの研削・研磨、洗浄加工等の受託加工を行っております。 半導体にはLSI、メモリ、センサー、パワー半導体など様々な種類がありますが、同社が扱っているのは少量多品種の高精度・短納期加工が要求されるセンサー・パワー半導体です。 また、これらの半導体は現在も日本企業が世界でシェアを取っている分野でもあり、近年世界中で急速に市場が伸びている産業系インフラ（電気自動車や電鉄）の分野で使用される半導体でもあります。 同社の強みとしましては、これらの半導体の研削・研磨加工を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な加工・納品依頼も受注・対応可能な事です。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体加工には強みがあります。 さらに、リーマンショックの不況時に将来を見越した設備投資を行っており、試作加工等における取引先の多種多様な要望にも対応可能な技術・設備を有しております。従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内・海外問わず販路拡大に取り組んでおります。 |
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企業情報
| 企業名 | 六甲電子株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 30560 |
| 資本金 | 3，000万円 |
| 事業内容 | シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工 |
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