求人の約80%を占める、一般には公開されない非公開求人もご紹介します。
公開求人数：171件 / 総求人数：888件（非公開求人を含む） / 注目求人：78件
半導体エンジニア に該当する転職・求人一覧
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| 勤務地 | 大阪府 |
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| 業務内容 |
波動光学を用いたデバイス設計・光情報処理 圧縮センシング技術を用いたハイパースペクトルカメラをはじめとする新規光センシングデバイスの設計及び、それらのデバイスから出力される情報を効率的に取り扱う技術の研究開発【当社で働くことの魅力】セン... |
【若手技術者歓迎】MEMSセンサ開発／大手メーカー
(600万円〜)
MEMSセンサの開発業務をお任せします。生体情報デバイスやウェアラブルデバイスなど、小型かつ身につけるセンサーが主な開発対象であるため、センサーには人体に無害であることはもとより、耐久性を備えたものであることが求められます。製品が求める水準を上回る製品の開発にチームメンバー2人とあたっていただきます。センサー部門以外のメンバーとのコミュニケーショ…
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| 勤務地 | 京都府 |
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| 業務内容 |
・フォノニック結晶、熱電変換材料デバイスの探索・設計・作製・評価・マテリアルズ・インフォマティクスによる材料探索・物性物理に基づく材料設計・作製プロセス開発（材料合成、半導体・MEMS・自己組織化）・材料デバイス性能評価 |
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| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 業務内容 |
光ファイバや光応用製品を製造している光部品事業において、製造技術などの生産技術業務をお任せします。※入社後はご経験に応じて対応できる業務から担当して頂きます。 【光部品事業部について】主に高出力のレーザーを伝送する用途で使用されます。医... |
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| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 業務内容 |
■光ファイバや光応用製品を製造している光部品事業において、製品設計・技術開発をお任せします※ご入社後はご経験に応じて対応できる業務からお任せします。 【光部品事業部について】主に高出力のレーザーを伝送する用途で使用されます。医療分野では... |
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| 勤務地 | 兵庫県 |
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| 業務内容 |
Oリングを始めとした、シール材製造時に必要な金型の設計・試作・修正業務をお任せします。開発製品は自動車業界、航空機業界、半導体業界等に使用されています。 【尼崎事業所について】 当社発祥の伝統ある事業所。シール製品、特殊光ファイバ製品の... |
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| 勤務地 | 山梨県 神奈川県 |
|---|---|
| 業務内容 |
■波長1.3～1.6μm光ファイバ通信用光半導体レーザ素子（チップ）開発■素子設計シミュレーション環境構築、50ギガビット超の超高速電気信号を使った特性評価、MOVPEエピ技術開発、ウェハプロセス技術開発、チップ加工（劈開、個片化）プロ... |
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| 勤務地 | 広島県 |
|---|---|
| 業務内容 |
カスタマーサポート部門は、顧客の現場にて、 ASML社製半導体製造装置（露光装置）の納入、導入、修理、品質管理を行い、顧客が必要なシステムに関する知識、ノウハウ、技術サポートの提供をしています。カスタマーサポートエンジニアは、ASML社... |
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| 勤務地 | 三重県 |
|---|---|
| 業務内容 |
カスタマーサポート部門は、顧客の現場にて、 ASML社製半導体製造装置（露光装置）の納入、導入、修理、品質管理を行い、顧客が必要なシステムに関する知識、ノウハウ、技術サポートの提供をしています。カスタマーサポートエンジニアは、ASML社... |
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| 勤務地 | 三重県 |
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| 業務内容 |
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。【次のいずれかの工程を担当】・ドライエッチング ・ウェットエッチング（洗浄） ・CMP（平坦化） ・PE-CVD ・LP-CVD ・... |
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| 勤務地 | 熊本県 |
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| 業務内容 |
半導体製品を最終商品に搭載するためのパッケージ構造を設計・開発する仕事です。 |
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