【兵庫/西宮】製造※週休3日/転勤無し/残業5H以下/最先端の分析機器設備が充実! 六甲電子株式会社
企業名 | 六甲電子株式会社 |
---|---|
勤務地 |
兵庫県西宮市 中島町8番5号
|
職種 | 【兵庫/西宮】製造※週休3日/転勤無し/残業5H以下/最先端の分析機器設備が充実! |
業種 | 半導体/製造(加工) |
正社員
|
募集要項
仕事内容 |
【職務内容】 ◆半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます ●人的なマネジメント(シフト管理、社員教育など) ●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理 ●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理 【配属先】 当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉、研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定 ※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です 【働き方について】 ・3勤3休制(3日働いて3日休み) ・2交代勤務※勤務時間は下記 (1勤)8:30-20:45 (2勤)20:30-8:45 【交代・夜勤手当について】 ・交代手当1日:2,200円 ・夜勤手当:22:00-5:00(左記時間帯) 25%割増 【六甲電子の特徴】 半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 |
---|---|
求める人材 | 【必要条件】 ・製造業経験者(製品・業界問わず) 【募集背景】 当社について:半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。 特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 |
給与・待遇
給与 |
400万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
---|---|
雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | 【兵庫/西宮】製造※週休3日/転勤無し/残業5H以下/最先端の分析機器設備が充実! |
待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■その他制度 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 8:30~20:45 |
---|---|
休日・休暇 | ■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■その他休暇 |
その他
企業会社特徴 | ■同社は半導体の製造工程におけるウエハの研削・研磨、洗浄加工等の受託加工を行っております。 半導体にはLSI、メモリ、センサー、パワー半導体など様々な種類がありますが、同社が扱っているのは少量多品種の高精度・短納期加工が要求されるセンサー・パワー半導体です。 また、これらの半導体は現在も日本企業が世界でシェアを取っている分野でもあり、近年世界中で急速に市場が伸びている産業系インフラ(電気自動車や電鉄)の分野で使用される半導体でもあります。 同社の強みとしましては、これらの半導体の研削・研磨加工を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な加工・納品依頼も受注・対応可能な事です。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体加工には強みがあります。 さらに、リーマンショックの不況時に将来を見越した設備投資を行っており、試作加工等における取引先の多種多様な要望にも対応可能な技術・設備を有しております。従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内・海外問わず販路拡大に取り組んでおります。 |
---|
企業情報
企業名 | 六甲電子株式会社 |
---|---|
設立 | 1983年9月 |
資本金 | 3,000万円 |
事業内容 | シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工 |
この求人情報は、「株式会社マイナビ(マイナビエージェント)」が取り扱っています
この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。
応募登録いただくにあたり
にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。