【滋賀(野洲)】MEMSプロセス開発 京セラ株式会社
| 企業名 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
滋賀県野洲市市三宅800
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| 職種 | 【滋賀(野洲)】MEMSプロセス開発 |
| 業種 | 電子部品／プロセス開発 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
職務内容 ■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ■キャリアパス 新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。 部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。 【配属先のミッション】 当事業部はインクジェット機に搭載検討している小型IJ(MEMSインクジェット)ヘッドの開発組織です。本組織の役割は、キーデバイス（MEMSチップ）の内製化に取り組み、高性能で高品質なコスト競争力の高いインクジェットヘッドデバイス開発を行うことです。最終製品となるインクジェット本体への搭載を目指し開発を進めております。 【採用背景】 キーデバイスであるMEMSチップの内製量産に取り組むにあたり、半導体デバイスの量産経験を有した人材を迎え体制を強化します。量産ラインを構築していく中心的な役割で知見を発揮いただくことを期待しています。 |
|---|---|
| 求める人材 | ≪必須経験・知識≫ 以下のいずれかのご経験（優先順に記載） ・半導体プロセス開発/量産 ・MEMS加工開発を行った経験 ・薄膜PZT開発/量産 ※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます ≪歓迎する経験・知識≫ ・MEMSプロセス開発経験者（インクジェットヘッド用であれば尚可） ・半導体プロセス開発経験者（インクジェットヘッド用であれば尚可） 【魅力】 我々が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【滋賀(野洲)】MEMSプロセス開発 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■資金貸付制度 ■借り上げ社宅制度 ■託児補助制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:00～16:45 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考⇒1次選考（面接＋適性検査）⇒内定 |
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| 企業会社特徴 | 【独自のテクノロジーで未来をカタチにする】 ■1959年にファインセラミックスを中心とする部品メーカーとして出発。創業以来ファインセラミック技術をコアに部品から、通信機器、光学機器、太陽電池、燃料電池などの完成品に至るまで積極的に事業を拡大してきました。全世界に182社ものグループ会社を有し、強固な財務体質のもと、さらに成長し続ける創造型企業へと飛躍を遂げようとしています。今後も情報通信市場や環境・エネルギー関連市場を中心に事業の成長機会を着実に捉えるとともに、京セラグループの総合力を活かした新製品開発の強化や市場シェアの拡大に努め、高成長・高収益企業を目指してまいります。 【注目のテクノロジーについて】 https://www.kyocera.co.jp/tech/ 【京セラ分析センターについて】 https://www.kyocera.co.jp/analysis-center/index.html 【事業セグメント別売上高構成比（連結）※2022年3月期】 ◎売上高 1兆8，389億3，800万円 ■コアコンポーネント事業全体：28.7% ・産業・車載用部品：9.4% ・半導体関連部品：17.8% ・その他：1.5% ■電子部品事業全体：18.4% ■ソリューション事業全体：53.5% ・機械工具：13.7% ・ドキュメントソリューション：19.9% ・コミュニケーション：14.3% ・その他：5.6% 【地域別売上高および構成比 ※2022年3月期】 ■日本：33.4％（6，137億5，200万円） ■アジア：26.4％（4，8520億700万円） ■欧州：18.4％（3，390億8，200万円） ■米国：18.6％（3，415億2，200万円） ■その他：3.2％（593億750万円） |
企業情報
| 企業名 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 21641 |
| 資本金 | 1，157億300万円 |
| 事業内容 |
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全に貢献する環境・エネルギー市場、人々の安心・安全な暮らしを支える医療・ヘルスケア市場など、関心が高まるIoT社会の中核をなす分野において「価値ある製品・サービス」や「京セラの高い技術力を活かした製品・サービス」などを提供しています。 【ファインセラミックスワールド】 https://www.kyocera.co.jp/fcworld/ 【The New Value Frontier】新たな価値をいつも最先端で創造し続ける ◎世界で最も革新的な企業・機関トップ100社に選出 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター」を受賞をしております。 https://www.kyocera.co.jp/newsroom/topics/2022/001828.html 【主な事業内容】 ■ファインセラミック部品関連事業：産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています（半導体製造装置用部品／カメラモジュール）。 ■半導体部品関連事業：無機（セラミック）と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています（電子部品用セラミックパッケージ／LSI用有機多層パッケージ）。 ■ファインセラミック応用品関連事業：ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています（住宅用太陽光発電システム／切削工具）。 ■電子デバイス関連事業：通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています（各種電子部品／コネクタ）。 ■通信機器関連事業：京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています（スマートフォン／携帯電話）。 ■情報機器関連事業：京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。 ■その他の事業：主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています（ITマネジメントセンタ／半導体封止材料など）。 |
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