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powered by   2024/11/12 更新
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ハイブリッド車 に該当する転職・求人一覧

勤務地 東京都 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~1100万程度 月給制:月額228000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて、組込ソフト開発リーダーとして下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品:車載向け汎用プラットフォーム ■範囲:要件定義、アーキ/実現方法の検討、開発リード・管理、折衝など 【具体的には】 ...
求める経験 【必須】  ・QNX or Linux上で動作するミドルウェア/アプリケーションの開発経験 ・プロジェクトリーダまたはそれに相当する経験 ・C++を用いた業務経験 ・規格文書を読み下せる英語力(目安:TOEIC550点以上) ...
勤務地 茨城県ひたちなか市高場2520番地 JR常磐線「佐和」駅から車で約8分、JR各線「勝田」駅から車で約14分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~950万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 エンジン用コントローラの設計業務(ECUシステム設計および回路設計)を担当します。 【職務詳細】 ・回路設計および検証、顧客要求仕様を実現する電気電子回路設計、設計図面作成、制作した回路性能評価、品証部への信頼性評価...
求める経験 【必須】 下記いずれかを満たす方 ・電子回路設計経験者または電子回路・電気回路工学履修者 ・電子製品立上げ経験 【尚可】 ・機能安全知識(A-SPICE, ISO26262他) ・海外取引先とのコミュニケーション能力(TOE...

【神奈川】機械設計(地域限定社員)

パーソルエクセルHRパートナーズ株式会社 閲覧済み
勤務地 ※案件先により異なる(神奈川、東京) ※案件先により異なる(神奈川、東京) 勤務地変更の範囲:関東(但し、居住地から2時間以内を原則とする※リモートワークを行う場所を含む)
年収 年収:448万~650万程度 月給制:月額320000円 給与:■経験・能力等を考慮し決定します 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務に携わっていただきます。 <開発例> ・デジタル家電・白物家電 (エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機)の機械設計 ・生産設備(実装機)の機械設計 ・検査装置、...
求める経験 【必須】  下記のいずれかの実務経験がある方  ・製品の機構設計・筐体設計(樹脂、板金)  ・設備関連の機構設計・筐体設計(樹脂、板金)  ・3D CADでの組図バラし図作成、モデリング 【尚可】 ・駆動部の設計 ・3D-...

次世代E/Eアーキテクチャ開発

社名非公開 閲覧済み
勤務地 東京都 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~1100万程度 月給制:月額228000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 In-CarとOut-Car連携を前提としたE/Eシステムのアーキテクチャの構築を担っていただきます。 【職務詳細】 ・顧客、競合、エンドユーザニーズ動向の調査分析 ・MBSEを用いた要件定義およびアーキテクチャ設...
求める経験 【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方。   ・制御システム設計経験者(自動車、航空・鉄道・農機/建機などのモビリティ分野) 【尚可】 ・E/Eアーキテクチャの設計経験 ・自身が設計したアーキテクチャを搭載した組み込みシステム...

【茨城】ソフトウェア設計(統合ECU)

日立Astemo株式会社 閲覧済み
勤務地 茨城県ひたちなか市高場2520番地 常磐線「佐和」駅から車で約8分、各線「勝田」駅から車で約14分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~950万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 ゲートウェイECU/次世代統合ECUのシステム・ソフトウェア設計開発担当として統合ECUに関する業務を担当します。 【職務詳細】 ・顧客との協業による次世代ECUの仕様議論及び策定 ・顧客自動車メーカーの要求仕様書...
求める経験 【必須】ソフトウェアのシステム設計、もしくはソフトウェア開発の経験をお持ちで下記いずれかを満たす方 ・大学又は大学院の研究を通して、Ehternet通信、セキュリティ、OTAソフト更新、Linux、コンテナ技術のいずれかに触れた経験 ・...

半導体パッケージ設計 ※APD経験者

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 閲覧済み
勤務地 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~1000万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(3月・9月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 半導体パッケージ設計の経験者を募集します。 【職務詳細】 (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 (2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 (3)...
求める経験 【必須】   ・APD(Cadence)での基板設計経験がある方 ・英語スキル(TOEIC450点以上) 【尚可】  ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方

半導体後工程シミュレーション担当

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 閲覧済み
勤務地 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:470万~730万程度 月給制:月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(3月・9月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 半導体パッケージの設計/シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術...
求める経験 【必須】   ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性(熱特性、応力特性)や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ・若手への指...

【茨城】構造領域設計(インバータ)

日立Astemo株式会社 閲覧済み
勤務地 茨城県ひたちなか市高場2520番地 常磐線「佐和」駅から車で約8分、各線「勝田」駅から車で約14分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~950万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 電動車(EV・HEV)用インバータ構造領域設計を担当します。 【職務詳細】 ・顧客からの機構・構造要求に対する要求分析 ・要求分析結果に伴う構造設計(強度・耐振動・絶縁設計・冷却・NV) ・3DCAD/CAEを用...
求める経験 【必須】TOEI500点程度の英語力をお持ちで下記いずれかのご経験やスキルを満たす方 ・機械設計、構造設計経験(目安:2年以上) ・3DCADの使用経験(目安:2年以上) 【尚可】 ・パワエレ電力変換器(インバータ・コンバータ)...
勤務地 東京都 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~1200万程度 月給制:月額228000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 自動運転車、電気自動車、フリート車両などの次世代車、環境問題や未来のまち等におけるソリューションなどデンソーの将来の事業領域全般において、技術トレンドや新事業モデルなどの外部環境分析と自社技術や事業状況の内部環境分析を行い、...
求める経験 【必須】  ・マーケティングや新規事業開発の手法・フレームワークの理解と実践経験 ・技術・事業動向の調査・分析業務経験(5年以上) ・技術・事業動向の調査・分析業務リーダー経験(2年以上) ・自ら顧客開拓や顧客ヒヤリングを行った経験...
勤務地 茨城県ひたちなか市高場2520番地 常磐線「佐和」駅から車で約8分、各線「勝田」駅から車で約14分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~1200万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 HW開発のプロジェクトマネージメント担当としてAD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して下記業務を担当します。 【職務詳細】 ・技術課題管理 ・進捗管理 ・開発費予算管理 ・生産立ち上げ管理など ■魅...
求める経験 【必須】 ・車載機器の開発および量産立ち上げのご経験 ・HW開発(回路設計、回路検証)のご経験 【尚可】 ・機能安全知識(A-SPICE、ISO26262 他) ・海外取引先とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目...

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